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- 2017-07-11 发布于浙江
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芯片制造过程芯片制造过程 核心核心
工艺工艺工艺工艺
1
硅片
氧化、淀积、蒸发形成膜层;或对特
定的膜层进行掺杂
用掩膜版 曝 光
重复重复
20-30次
刻 蚀
测试和封装
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