公司业绩新起点，打造智能硬件创新平台.PDFVIP

[Table_main] 公司研究类模板 卓翼科技(002369) 报告日期：2017 年05 月08 日 深 度 报 公司业绩新起点，打造智能硬件创新平台 告 ──卓翼科技深度报告 ：杨云 执业证书编号：S0860510120006 [table_invest] 行 ：021 评级 增持 业 ：zhangw@ 上次评级 首次评级 公 当前价格 ￥8.09 司 报告导读 研 公司是电子制造服务企业龙头之一，未来智能硬件数量激增带动ODM [LastQuaterEps] 单季度业绩 元/股 究 需求，物联网核心受益标的。打造智能硬件创新孵化平台，对标“硬蛋”， 4Q/2016 0.015 ｜ 电 打开未来成长空间。 3Q/2016 - 子 投资要点 2Q/2016 0.010 ｜  SMT 设备数量国内领先，智能制造提升公司效率 1Q/2016 0.093 电子制造服务行业中，规模化量产能力是企业的核心竞争力，而规模化量产能 力的体现又在于具有柔性制造能力的SMT 设备。公司拥有SMT 设备277 台， [table_stktrend] 期末产能达到1144 万点/ 小时，规模远超同类型上市公司。预计随着智能硬件 数量激增带动ODM 需求，公司产能将得到充分释放。同时，公司积极推动智 公司简介 能制造，先期开展的自动化改造项目使生产效率得到明显提升，公司净利率水 公司是以ODM/EMS 模式为网络通讯厂 平有望进一步提高回归到历史水平。 商和消费电子厂商提供合约制造服务的  对标“硬蛋”，打造创新智能硬件平台，打开未来成长空间 企业。 万众创新时代对于产品量产的需求进一步加强，也存在很多痛点。公司打造创 新智能硬件平台，以集群资源为早期创新团队提供技术、设备、供应链、资金、 [Table_relate] 相关报告 市场拓展的全方位服务。对标“硬蛋”之于科通芯城，不仅能有效地支撑科通 芯城的业务拓展，更在于卡位优势。我们认为类似公司深创谷 SVV 的建立能 有效补全公司目前欠缺的创意设计能力，再造一个卓翼。  公司完成非公开发行方案，开启新征程 公司非公开发行股票募集资金 7.56 亿元，投资“智能制造项目”和“创新支 持平台项目”，预计能使公司降低成本、提高产品质量，提升公司的市场竞争 [table_research] 报告撰写人：杨云 力和盈利能力。公司实际控制人和部分管理层积极