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用六差方法提生良率之研究以主板表面黏著之程例林蔡志弘李景彪交通大工管所大技院工管系摘要面主板程良率之改善一般企全面品管理展了各功能之目由品管改善手法手法手法及各改措施能以局部片段的改善法品良率提升至更高之目水唯有六差能以全面性之流程及手法主板程良率更一步的向上提升本研究之目的在用品改善手法以系面流程及手法足客需求及部流程指之前提下找出影主板表面黏著程良率之因素清入流程出指之定用特性要因程失效模式分析找出重要影因子可以量化之入出指透找到程之最佳到定的程另法量化之影因素以方式找出有效之策使整程能被定
應用六標準差方法提昇生產線良率之研究 ~以電腦主機板表面黏著之製程為例
林慶焜蔡志弘李榮貴陳景彪交通大學工管所
大華技術學院工管系
摘 要
面對主機板製程良率之改善，一般企業雖經全面品質管理展開了各功能之目標，經由品管改善手法、IE手法、PDCA手法及各項改進措施，僅能以局部與片段的改善，無法將產品良率提升至更高之目標水準。唯有六標準差 (6 Sigma, 6 σ) 能以全面性之DMAIC流程及手法，將主機板製程良率更進一步的向上提升。本研究之目的在運用6 σ品質改善手法，以系統面DMAIC流程及手法，滿足顧客需求及內部流程指標之前提下，找出影響主機板表面黏著製程良率之關鍵因素，並釐清關鍵輸入
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