无氰碱性低锡铜-锡合金电镀工艺咨询.pdfVIP

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2017-07-12 发布于湖北
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无氰碱性低锡铜-锡合金电镀工艺咨询.pdf

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无氰碱性低锡铜-锡合金电镀工艺咨询.pdf

2017年5月电镀与环保 ·9· 第37卷第3期(总第215期) 无氰碱性低锡铜一锡合金电镀工艺 AlkalineLow Cyanide-Free Tin—ContentCu—Sn AlloyPlatingTechnology 车丽媛1”，吴昊1。夏阳2 (1．武汉奥邦表面技术有限公司，湖北武汉430023； 2。武汉理工大学化学化工与生命科学学院，湖北武汉430070) CHE WUHa01。XIA Li—yuanl～， Yan92 (1．WuhanSurface Co．，Ltd．，Wuhan430023，China；2．Schoolof Aobang Technique Chemistry， Chemical andLife of EngineeringSciences，Wuhan 430070，China) UniversityTechnology，Wuhan 摘要：研究出一种无氰碱性低锡铜一锡合金电镀工艺。该工艺具有镀液成分简单、工艺稳定、节能 45～55 降耗等优点。通过实验确定了最佳的镀液配方和工艺条件为：CuSO。·5H：Og／L，K。CO。 40～60 8～12 20 g／L，Na2Sn03·3Hg／L，铜螯舍剂190～230mL／L，锡螯合剂30～40mL／L，辅助调节剂6～10 A／dm2，温度45～55℃。 mL／L，pH值10～11，电流密度1．4～2．0 关键词：无氰；碱性；低锡；铜一锡合金；镀液成分；工艺规范 A Abstract： alkalinelowtin—contentCu—Sn was cyanide—free alloy technology plating presented． This hasthe of solution technologyadvantagessimpleplating composition，stableprocess，saving solutionformulaand conditionsdetermined energy，etc．Theoptimumplating process through wereas 45～55 40～60 experimentfollows：CuS04·5H20g／L，K2C03 g／L，Na2Sn03·3H20 8～12 additive190～230 additive30～40 6～10 mL／L，tin additive