绕行覆铜板铜箔1.pdfVIP

2004年2期 覆铜板 资讯 挠性覆铜板用铜箔 CopperFoilforflexiblecoppercladlaminater (广东生益科技股份有限公司) 辜信实 编译 摘 要 ：本 文 主 要 介 绍 挠 性 覆 铜 板 用 铜 箔 的 最 新 发 展 。 关 键 词 ：挠 性 -gt铜 板 铜 箔 地从转筒上剥离下来。 1．月lj吾 电解铜箔有两个表面，一面为光面 (接触 挠性覆铜板是F}1铜箔和绝缘基膜组成的， 转 的而 )，另～面为毛面 光面又称 S面 ， 其主要特点是轻 、薄，日．具有挠fH{性。最初， 毛(又称M而。在压制覆铜板的时候，毛面与 挠性覆铜板的开发，主要用于导弹等军T产品。 基膜接触。 以后，逐步扩展到照相机等民用产品。近几年， 电解铜箔的反应机理如下： 在 DVD、手机 、数码相机等多种电子产品，得 (1)粗铜或旧铜线溶解于硫酸，配成硫酸 到广泛应用。本文对挠性覆铜板用铜箔的基本 铜电解液 情况和最新发展作简要介绍。 Cu+H2SO ——+ CuSO4 2．铜箔种类 )硫酸铜进行电解 ，分解为铜离子 (正 离子)和硫酸根离子 (负离子 )。 根据 IPC．4562标准规定，用于挠性覆铜板 ’ ’一 的铜箔，其种类和级别，如表 l所示。 CuSOd—_ ◆ Cu ‘+ SO4‘ 3． 电解铜箔 (3)铜离子被阴极转筒吸引，还原成金属铜。 cu=．． 皇．—-．．．cu 电解铜箔，是指通过电解方法制造的铜箔。 其制造流程 ，如图 1所示 。 为了提高铜箔的粘合性和抗氧化能力，铜 首先，粗铜或旧铜线，溶于硫酸，配成硫 箔表面需要进行处理 。 酸铜电解液。其次，在电场作用下，电解液进 电解铜箔整体反应，如下式所示。 行电化学反应 (所谓电解 )，铜离子在转筒上析 - 2CuSO4+2H2O= 2Cu+ 2H2SO4+O2l 出，形成铜箔。当铜箔达到一定厚度时，连续 表 1 铜箔的种类、级别及特点 种类 级 别 特 点 l 标准电解铜箔 一股的电解铜箔，只用于 f／作反复挠 的挠性饭： 电解 3 高温延伸性电解铜箔 挠m性优于 1级箔，可 1级箔一起使用。 铜箔 压延箔一样，在热处理过程中可重结晶。挠 }f『1性优于其它电解铜箔， l0 可低温退火电解铜箔 可用 于对可靠性要求小高的招动部位。 7 退火乐延铜箔 绛热处 和重结晶，多数用于层压 化温度较低的聚酯等产Iu口。 延 铜箔 8 可低温退火压延铜箔 绛冷轧的压延铜箔 压延铜箔多数足这利，产u口。在用户的层斥加热古『f化