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材料表面工程-CH-4-1-溅射蒸镀.pdf
濺射 (鍍)
SPUTTERING
張銀祐
2007/11
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Sputtering原理
濺鍍的基本原理是 將加速了的
離子轟擊固體表面，離子在和
固體表面的原子交換動量之
後，就會從固體表面濺出原
子，此現象為濺射
(Sputtering) 。濺射是真空鍍膜
方法之一。通常陰極(cathode)
上裝載的是靶材(target) ，而偏
壓極 (bias)上裝載的則是待鍍
物試片基板或碟片( ) 。
為使於濺鍍氣體(sputtering ~1mTorr
gas)中電漿 (plasma)能夠點
燃，將陰極加到數百伏特電
壓。陰極所加的電壓相對於陽
極而言是負的，因而游離的氬
正離子被加速往陰極表面飛
去。當氬正離子與靶材表面發
生碰撞時，靶材表面原子被撞
擊出而飛向置於偏壓極 (bias)
的基板並鍍在基板表面。
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濺射 --電漿粒子與表面之作用
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不同結晶面之sputter yield濺射產
率不同
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粒子動能比較
～數十-數百電子伏特eV
離子植入
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磁控濺射 圓形( )
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磁控濺射 (矩型)
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