手工焊接SMD贴片器件 - 梳锡法(详细图片教程).pdfVIP

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2017-07-13 发布于天津
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手工焊接SMD贴片器件 - 梳锡法(详细图片教程).pdf

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主要工具:一段多股裸线把裸露部分剪平,末端压扁上锡蘸松香水把IC 固定在PCB 上后,烙铁压住刚才处理好的锡把顺着IC 脚做梳理的动作(需双手操作) 在梳理之前可在IC 引脚再涂些松香水（不怕多）清洗.须注意的是,无论使用酒精还是天那水清洗都不要让板子接触溶剂的时间超过 15 分钟, 否则后果相当严重,我至今也是心有余悸所以我批量清洗时用的是松节水,再怎么说它跟松香也是同一个爹啊完成后象焊CS5460 这种精密芯片以前叫工厂代工合格率只有一半一半而自己梳理基本可以达到5N 水平焊接比较长条多脚的 IC 可以把几段多股裸线并起来做成一个更大的锡把,这样一把下去就可以搞掂N 多个脚了, 一块IC3 下5 除2 就OK 了锡把的妙处在于:把没锡的地方焊上而把多余锡带走,这样就很少会出现贯连的问题,对于焊接密集封装的芯片更是得心应手这种手法令普通回流炉,热风枪也只能望其背寒 /bbs/thread-102 -1-1.html