各类环境调和型封装技术与材料的现状.PDF

趋势 恳 各类环境调和型封装技术与材料的现状 杨俊，张颖一，傅岳鹏，田民波 (清华大学 材料科学与工程 系，北京 100084) 摘要：整理和归纳了各 国不同的 RollS相关政策 ，并分 门别类地概括和介绍 了各种符合环保 法规 的封装技术和材料的发展与动态，包括 电子元件的环境对应 、环境调和型印制 电路板技术、 低温导 电技术、导电性粘结剂、易解体 电子产品、CO 减排技术等 ，并对封装材料 日后的环境适 应历程进 行 了预测 。 关键词 ：电子封装；RollS；REACH；节能减排 ；环境调和 中图分类号 ：TN305．97 文献标识码 ：A 文章编号 ：1003．353X (2009)04．0301—06 RecentSituationofVariousEnvironmentConsciOUS ElectronicPackagingTechnologyandM aterials YangJun，ZhangYingyi，FuYuepeng，TianMinbo (DepartmentofMaterialsScienceandEn~neering，TsinghuaUniversity，B4iing100084，China) Abstract：DifferentversionsofRollS。relatedpoliciesfrom differentcountriesarecollatedand summed up，and thedevelopmenton variouskindsofpackagingtechnologyand materialsaresummarizedbased on environmentconscience，includingtheenvironmentcorrespondingofelectroniccomponents，theenvironment consciousprinted circuitboard technoloyg ， low-temperature conductivity technology， conductiveadhesive， resoluble electronic products and carbon dioxide emission reduction technology． Finally， the future developmentoftheenvironmentconsciouselectronicpackagearepointedout． Keywords：packagingtechnoloyg ； RollS；REACH； energy—saving；pollution-reduction EEACC：O17OQ 0 引言 1 R0HS与PostR0HS世界各国最新环 随着人 口的增长及社会 的发展 ，各种能源及物 境法制法规 资的消耗逐步增加 ，产生的各种废物及废气对环境 为了配合环境调和型技术 ，对应环境法规、条 的污染 已成为全球性的问题 。当前社会各界对地球 约、法律 (表 1)，目前正在以下几个方面为中心 温室化和有害化学物质 的见解和关注不断地升温 ， 进行研究和开发 ： (1)有害物质的规制及替代技 这些问题的深刻性 以及解决这些问题的难度逐渐地 术 ； (2)回收 ； (3)节约能源 ，减少 C02排放 ； 被越来越多的人重新认识。这些环境 问题 的实质 ， (4)节约资源，减少废弃物排放。表 2为环境调和 就是在表述地球环境资源是有限的这样一个事实的 型材料开发正在进行的课题 。 同时，希望社会各界都能 自觉地在环境容量允许 的 2