新一代星用多通道光导长波线列器件的多层陶瓷封装设计-光子学报.PDF

第 卷第 期 光 子 学 报 ３９ １２ 　 　 　 Ｖｏｌ．３９Ｎｏ．１２ 年 月 　　　　　　　　　　　　 ２０１０ １２ ＡＣＴＡＰＨＯＴＯＮＩＣＡＳＩＮＩＣＡ Ｄｅｃｅｍｂｅｒ２０１０ 文章编号： （ ） １００４４２１３２０１０１２２２４１５ 新一代星用多通道光导长波线列器件的 多层陶瓷封装设计 ， １２ １ 武文 ，刘大福 （ 中国科学院上海技术物理研究所 红外成像材料与器件重点实验室；传感技术国家重点实验室，上海 ） １ ２０００８３ （ 中国科学院研究生院，北京 ） ２ １０００４９ 摘 要：介绍了红外杜瓦组件的总体封装形式并回顾了国内外的发展情况，对 通道长波光导线列 ７ 　 器件在杜瓦瓶中的基板封装形式进行了研究，提出了三种基于厚膜工艺和薄膜工艺的陶瓷基板封 装形式 其中，第一种“直接引线式封装”体积过大，第二种“陶瓷针型栅格阵列封装”形式缺少合适 ． 接插件，而第三种”分时分组封装”形式使用了薄膜和厚膜基板相键合分时读出的方式，不仅很好地 解决了布线问题，而且能方便地使用柔性电缆将信号引出，系统性能要求得到满足． 关键词：陶瓷多层基板；厚膜工艺；薄膜工艺；杜瓦封装 中图分类号： 文献标识码： ： ／ ＴＮ２１５ Ａ 犱狅犻１０．３７８８ ｚｘ２２４１ 　　　　　　 　　　　 ｇ ［ ］ ０ 引言 片的封装也是采用了相类似的处理方式 ３４ ． 　 进入 世纪之后，美国美国国家航空航天局的 ２１ 电子器件封装技术简称封装，狭义概念上一般 大气垂 直探 测 仪 （ＡｔｍｏｓｈｅｒｅＩｎｆｒａｒｅｄＳｏｕｎｄｅｒ， ｐ 是指利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件 ＡＩＲＳ）应用了长波光导线列与中短波光伏阵列焦平 及其它构成要素在框架或基板上布置、固定及连接， 面相结合的多层陶瓷基板封装的技术手段，系统的性 引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定整