附录四集成电路筛选与可靠性分析-陕西航晶微电子有限公司.PDF

附录四 集成电路筛选与可靠性分析 附录四 集成电路筛选与可靠性分析 附附录录四四 集集成成电电路路筛筛选选与与可可靠靠性性分分析析 为了保证器件可靠性，委托筛选方必须关注的几个问题： ⒈ 并非所有器件均能引进国军标GJB597A所规定筛选项目。例如环氧灌封器件，塑封器件或其他非空 腔非气密封装的元器件，按GJB597A的规定是不作PIND和检漏的。 平行封焊器件或其他一些外壳壁较薄的元器件，不能作恒定加速度试验，因为在规定的加速度条件 下试验容易造成器件外壳变形，增加了内键合点盖板短路／外壳漏气的可能性。 一次性写入的可编程器件不能作编程／擦除验证试验。 熔断丝结构的保险管，断路器等不能作电流容限耐压试验。 ⒉ 三温测试合格的空腔器件并不能保证在全温范围内可靠工作。 三温测试是指在－55℃、＋25℃、＋125℃这三个温度点上对器件的各种电参数测量。 实践中，偶尔会遇到某些器件三温电参数均满足规范值，但实际使用时会发现在0℃附近，该器件 工作异常。进一步的水汽含量测量分析会发现是因为器件漏气或内部固有的气氛中水汽含量超标造成 的。集成电路内部管芯上相邻的压焊点间距通常≤100um，在－55℃测试点上水汽凝化成冰或霜，不导 电。而在0℃ 附近，也就是 “露点”附近（各不同器件的“露点”不一样），水汽变成水珠，会造成 相邻压焊点间电气绝缘下降甚至短路，造成器件工作不正常。超过“露点”温度后，水珠重新变成水汽， 器件工作又恢复正常。 这种情况是元器件厂家封装过程不规范，气氛湿度大引起的，但常规的测试发现不了。所以建议客 户在一些重要场合使用的元器件，最好在二次筛选完成后，每批抽几只（有规定，依据每批数量而定） 到有资质的单位作一个水汽含量测试。对内部水汽含量≥15000ppm的器件要慎用，超过20000ppm器件 一定不能用。 ⒊ 检漏和PIND合格的元器件在装配完成后并不都是合格的。 实践中，偶尔会遇到委托方抱怨，认为怎么你单位判断的检漏和PIND均合格的器件，使用中出了 问题，折下来送第三方测试，发现漏气和内部有多余物。 这种情况要客观地，实事求是地分析。二筛过程中确实有可能误判(如操作工责任心不强，设备超 过计量有效期没有按时计量等情况)，但对任何一家较为规范的测试单位，误判的概率很小。 1 单位：陕西航晶微电子有限公司 主页： E-mail：hangjing@ 电话：029 029传真：029 地址：西安市南二环东段68号友和大厦A801 为此建议系统使用方更应关注以下几点： a焊接温度和时间： 大多数厂家在手册中的“绝对最大定额”（Absolute Maximum Ratings）中均规定了该器件外引 脚的最高焊接温度和最长焊接时间。有些厂家还专门对焊接方式提出要求，明确了手工焊接∕波峰焊∕ 再流焊的适应性及风险评估。 超过最高温度和最长时间的焊接，很容易造成器件外壳（陶瓷封装）或低温玻璃绝缘柱（金属外壳） 的龟裂破损。造成器件漏气或产生多余物。对于SO﹑LCC等陶瓷微封装器件尤其如此。实践中，在对一 个器件作失效分析时，若发现器件内引线锈蚀及键合区铝氧化等情况出现，首先应考虑是漏气，使得器 件内部进入了氧气和潮气所致。 若核质谱分析结果显示器件内部含相当比例的锡和铅，则表明器件外壳已“大漏”，焊料在焊接过 程中直接进入了管腔所致！ b、管脚二次成形： 元器件在使用过程中经常需要对其外引脚成形，改变原来的引线长短或形状。但还是要注意，不要 太靠近器件根部成形，否则容易造成器件漏气。这也是现在许多元器件制造厂家公开申明对使用方因外 引脚重新成形引起的损坏不承担责任的原因。 c、器件外壳的耗散功率： 在产品手册的“绝对最大额定值”中均规定了不同封装形式的功率耗散能力（Power Dissipation）。 在＋125℃下工作一定要降额使用，尤其对一些线性功率驱动器、功率放大器、线性调整电源、 效率≤60%的DC／DC 电源等。脉冲功率过高或长期使用在内部热功耗超过器件外壳能够承载的功率耗 散能力，或者没有关注不同封装形式功率耗散能力的差异，均容易造成器件漏气。因为器件外壳的热膨 胀或收缩是有极限的，超过极限会对器件的性能或长期可靠性造成不利影