ASIC设计流程中的典型问题研究2007.pdfVIP

维普资讯 第 35卷第2期 浙 江 工 业 大 学 学 报 VoL35NO．2 2007年 4月 JOURNAL OF ZHEJIANGUNIVERSITY OF TECHNOLOGY Apr．2007 ASIC设计流程中的典型问题研究 章旌红。何剑春 。陶东娅 (浙江工业大学 信息工程学院，浙江 杭州 310032) 摘要 ：随着集成电路制造工艺的快速发展 ，系统芯片 (SOC)及其功能 As1C模块的研究越来越引起关 注．基于As1C设计流程，讨论了当前ASIC设计中逻辑综合、易测性、低功耗等一些典型问题 ，并以工 艺独立阶段和工艺映射阶段中ASIC综合需要解决的问题为研究重点，结合实例分析 了其中的关键环 节，以期作为高性能As1C设计优化、可测性设计、设计验证等方向分析研究的前期工作． 关键词 ：ASIC；逻辑综合；可测性设计；低功耗 中图分类号 ：TN402 文献标识码：A 文章编号：1006—4303(2007)02-0127-05 ResearchonsometypicalproblemsintheASIC designflow ZHANGJiang—hong，HEJian—chun，TaoDong—ya (CollegeofInformationEngineering，Zh~iangUniversityofTechnology，Hangzhou310032，China) Abstract：W ith the fastdevelopmentofIC fabricating technology，research on SOC and ASIC modulescausemoreattention．Accordingtothedesignflow，sometypicalproblems，suchaslog— icsynthesis，testabilityandlow powerdissipation，wasdiscussed inthepaper．Andmostatten— tionwaspaidontheASIC synthesisinthetechnologyindependencyandtechnologymappingpro— cedureseparately．W ehopethattheresearchisagoodguideforthestudyondesignoptimization， designfortestandverification． Keywords：ASIC；logicsynthesis；designfortest；low powerdissipation 了ASIC模块的芯片的需求迅速上升．目前，从消费 0 引 言 电子到空间技术领域，ASIC和具有 ASIC模块 的半 导体芯片都得到了广泛应用． 随着集成电路设计制造技术的进步 ，系统芯片 笔者研究了ASIC设计流程中逻辑综合、易测 (sOC)得到快速发展．对 SOC中完成特定功能的专 性 、功耗优化等关键 问题 ，着重讨论设计流程、设计 用集成电路 (ASIC)的研究显得越来越重要．通常 ， 方法、综合和物理设计方面的问题． ASIC芯片在尺寸 、耗电量 、发热量和成本方面 比一 般的IC部件要求更高．近年来，由于鲁棒性设计方 1 ASIC设计流程 法和 自动电路综合工具在芯片设计过程中的普遍应 用，从高层次的设计描述到最后的芯片布图和掩模