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第二章，SMT的认识表面贴片技术(surface Mount Technology 简称SMT)内容：一、表面贴片组件(形状和封装的规格)二、表面贴片组件(类型、参数、材质、标识和品牌)三、固定组件的胶浆四、表面贴片的焊料和助焊剂的应用五、表面贴片组件的焊接工艺和要求一、表面贴片组件(形状和封装的规格)表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：二个焊接端的封装形式：矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或 公制(mm)为单位,1inch=25.4mm，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm。常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)NO英制名称长(L) X宽(W) 公制(M)名称长(L)X宽(W) mm1010050.016 × 0.0080402M0.4 × 0.2 mm202010.024” × 0.0120603M0.6 × 0.3 mm304020.04”× 0.021005M1.0 × 0.5mm406030.063 × 0.0311608M1.6 × 0.8 mm508050.08 × 0.052012M片式电阻(Chip-R)片式磁珠 (Chip Bead)片式电容(Chip Cap)2.0 × 1.25 mm612060.126 × 0.0633216M3.2 × 1.6 mm712100.126 × 0.103225M3.2 × 2.5 mm818080.18 × 0.084620M4.6 × 2.0 mm918120.18 × 0.124530M4.6 × 3.0 mm1022200.22 × 0.205750M5.5 × 5.0 mm1125120.25 × 0.126330M6.3 mm × 3.0 mm较特别尺寸如下：NO英制名称长(L) X宽(W) 公制(M)名称长(L)X宽(W) mm103060.031 × 0.0630816M0.8 ×1.6 mm205080.05 × 0.080508M1.25 × 2.0mm306120.063 ×0.120612M1.6 × 3.0 mm注：1、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸2、1inch=25.4mmMELF封装：MELF(是Metal Electrical Face的简称)圆柱体的封装形式，通常有晶圆电阻(Melf-R)/贴式电感(MelfInductors)/贴式二极管(Melp Diodes):NO工业命名公制(M)名称长(L)X直径(D) mm101022211M2.2 × 1.1 mm202043715M3.6 × 1.4 mm302076123M5.8 ×2.2 mm403098734M8.5 × 3.2 mm例如：威世（Vishay）公司的封装命名：SOD封装：专为小型二极管设计的一种封装。即Small outline diode，简称SOD。NO工业命名长(L)X宽(W) X高(H)mm1SOD-1232.7× 1.6×1.17mm2SOD-3231.8 × 1.3 × 0.95mm3SOD-5231.2 × 0.8× 0.6mm4SOD-7231.0 × 0.6 × 0.52mm5SOD-9230.8 × 0.6 × 0.39mmNO工业命名长(L)X直径(D)mm5SOD-801.8 × 1.3 × 0.95mmSM×封装:NO工业命名长(L)X宽(W) X高(H)mm1SMA4.32 × 2.60 × 2.16mm2SMB4.32 × 3.56 × 2.13mm3SMC6.86 × 5.84 × 2.13mm钽电容封装：NO工业命名公制(M)名称耐压（v）长(L)X宽(W) X高mm1Size AEIA 3216-1810V3.2 × 1.6 × 1.8 mm2Size B EIA 3528-2116V3.5 × 2.8 × 2.1 mm3Size C EIA 6032-2825V6.0 ×3.2 × 2.8 mm4Size DEIA 7343-3135V7.3 × 4.3 × 3.1 mm5Size E EIA 7343-4350V7.3 × 4.3 × 4.3 mm二个以上焊接端的封装形式：SOT封装：专为小型晶极管设计的一种封装。即Small outlinetransistor，简称SO