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蒸发金和芯片表层黑色颗粒分析
4 黄 金 20 15 11 / 36
工 业 用 金 年第 期 第 卷
GOLD
蒸发金和芯片表层黑色颗粒分析
1，2 3 1 3 4
， ， ， ，
马晓霞 范 红 李守生 李玉芹 杜晋峰
(1． ;2 ． ;3． ;
山东招金集团有限公司 山东大学材料与科学工程学院 烟台招金励福贵金属股份有限公司
4 ． ( ) )
神华国华 北京 电力研究院有限公司
:
摘要 采用扫描电镜分析了蒸发金熔化凝固后表层以及蒸镀后在芯片表面形成的黑色颗粒的
。 : ， 、
形貌和成分 试验结果表明 该黑色颗粒成分主要为金 是其蒸发金和芯片表层与碳 氧等非金属
， ( ) ; ，
杂质相混合 而非长期以来认为的石墨 碳 颗粒 分析确定了非金属杂质的来源 并从熔炼以及拉
丝工艺环节提出了改进措施。
: ; ; ; ; ;
关键词 蒸发金 芯片表面 黑色颗粒 电子束蒸发 铸造 塑性变形
中图分类号:TG 146． 3 文章编号:1001 － 1277 (2015)11 － 0004 － 03
文献标志码:A doi :10 ． 11792 / h
，
电镜进行表层黑色物质形貌分析 采用其电镜上配备
0 引 言
的OXFOＲD MAX20 能谱仪对黑色物质进行成分分
， 、 、 。 1 99 ． 99 % ，
目前 大规模集成电路正朝着高速 小尺寸 窄间 析 试样 为 高纯蒸发金熔化后凝固试样
距方向发展。为了使芯片能更好地与金属电极相连 2 99 ． 99 % 。
试样 为 蒸发金蒸镀后芯片试样 采用
， ，
接 通常在芯片上要沉积金属薄膜 其中电子束蒸发 ASABA V2 － 5V ，
竖式熔炼炉进行高纯金熔炼 采用
技术被广泛应用。电子束蒸发技术是通过加热源材 SAIKAWA DG － 48 粗拉机进行蒸发金的拉制。
， ，
料 使原子或分子从源材料表面逸出 将源材料蒸镀
2 试验结果分析及改进措施
到
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