看好先进系统级封装sip,kulickesoffa分享如何把握市场成长机遇!.pdfVIP

用i殳备 ucts 国丑璺。煸 Manufacturing i l i ckesoffa ■好先进系统级封装SP，Ku 分享如何把握市场成长机粤j 装(SIP)逐渐成为半导体技术发展的一个重要方向。 In Package)技术能够把多个芯片利 通过SiP(System 用堆叠等方式全部集成在一个小空间以缩小体积， 同时减小系统的功耗，从而实现产品的多种性能。 Watch 据业界人士透露，苹果Iphone、Apple 就采用了SiP模组，苹果的技术蓝图也已将SIP 列为未来重要封装架构。近年异常火热的物联网 fIoT)也促使SIP市场趋势明显。物联网的运作是 将所有东西连接上网，因此每个连网装置都需要 有独立的处理器、传感器、电源管理及网路芯片， SiP技术能在有限的尺寸中将不同芯片进行并排或 叠加封装，从而将具有不同功能的电子元件整合在 KulickeSofia集团高级副总裁张赞彬先生 单一模组中。目前国内外已有一些封测厂商布局 便携式消费电子以及军用、工业产品等向微 SiP市场多年，长期与苹果合作的日月光也己将发 小型化趋势的发展，要求作为现代信息技术关键 展系统级封装列为未来发展重点策略；大举进军物 核心的集成电路技术及元器件最大限度地实现产 联网SIP市场的Amkor2015年系统级封装的收益 品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降低并 也已达到7．25亿美元，年增长率达16％；2016年长 满足高可靠性。 电科技在3D—SIP系统级电源管理IC的模块封装 技术上取得了重大进展。业界人士预估5年后SiP 先进系统级封装SiP的趋势与机遇 商机高达5000亿美元新蓝海市场。 “随着汽车中电子元件的数量日益增多，智能制 著名的摩尔定律指出，每平方英寸的集成电 造和物联网的普及，电子封装市场将在未来几年中 路上可容纳的元器件数目，每隔18．24个月便会 增加1倍。目前的工艺节点正接近物理极限，传 迅速发展。”全球线焊设备巨头KulickeSofia公 司总裁、首席执行官FusenChen表示看好集成电路统摩尔定律的特征尺寸等比例缩小的原则已不能 封装市场。传统以及新兴的应用市场对于高性能、 满足半导体技术和电子产品发展的要求，SiP技 多功能、更快数据传输速度、高能源效率、价格低、以 术作为在系统层面延续摩尔定律的技术路线将驱