半导体制造过程中的先进控制技术.pdfVIP

半导体制造过程中的先进控制技术吴澍，等 半导体制造过程中的先进控制技术 in Processes AdvancedControl ofSemiconductor TechnologyManufacturing 关 渤 袁德成 纠 刽 (沈阳化工学院材料科学与工程学院，辽宁沈阳110142) 摘要：随着晶圆El趋增大和关键尺寸的不断缩小，半导体制造过程的质量实时控制变得越来越重要。在分析半导体制造过程的动 态特性、模型辨识、扰动来源及特征、量测方法及控制要求的基础上，从机台级控制、产品级控制和厂级控制三个方面综合评价了目前 可用的控制技术以及各类Run—to．run算法设计及特点。最后指出了半导体制造过程在量测、建模和控制设计等方面所取得的研究进 展以及面临的挑战性问题。 关键词：集成电路半导体制造Run-to．run控制(R2R)控制算法厂级控制 中图分类号：TP273 文献标志码：A withthe ofwafersizeandthe ofcritical controlofthe Abstract：Alongincreasing shrinking dimensions，real-timequality manufacturingproce8一 SC8ofsemiconductorbecomemore thebasisof andfeaturesof important．On dynamiccharacteristics。modelidentification。resource analyzing methodsandcontrol of of control availableCur- disturbance，measurementrequirementmanufacturingsemiconductor-thetechnologies processes areevaluatedfromthree wella8the andfeaturesofvariousRan· rently aspects，i．e．machinelevel，productlevel。andfactorylevel，88 design are to·run discussed．Theresearch and in andcontrol of of algorithm challenge designmanufacturing progress measurement，modeling processes semiconductorare proposedfinally． circuitSemiconductor Run·-to·-runcontrolControl Fab·-widecontrol Keyworcls：Integrated manufacturing algorithm 0引言 1过程特性分析 集成电路关键尺寸不断缩小、单个芯片功能和 一个工作机台可以视为由晶圆、工艺配方和机台 性能的不断增强一直是半导体工业的发展方向，因 组成的i元子系统。晶圆的加工偏差随该晶圆在生产 此，需要运用先进的过程控制技术。然而，与传统