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责任编辑：李健 Focus Technology 热 门 技 术 半导体制造：又逢更新换代时 Semiconductor Manufacturing: New Generation Is Coming 李健 《电子产品世界》编辑 摘要 ：本文结合多方视角，详细探讨最新的半导体工艺技术发 展，相关产业链各方对新工艺的应用情况及客观评价。 关键词 ：半导体制造；28nm；Foundry；HKMG DOI: 10.3969/j.issn.1005-5517.2010.05.005 环保意识的提升 首当其冲的就 导体市场从2009年下半年 是对各种电子产品能效指标的愈加严 开始强力反弹 在这样的 格 功耗管理及其对系统成本和性能 市场大环境推动下 2010 的影响是当前电子系统设计人员和制 年又将迎来一个制程工艺 造商所首要关注的问题 随着竞争日 全面革新换代的年份 益激烈 尽力降低功耗 加强对热耗 2009年 Intel 已经迈入了 散的有效管理 并同时在由价格和性 3 2 n m 时代 今年领先的 能驱动的功能方面保持领先等更加不 几大代工厂商均已经宣布 可或缺 与众多先进电源管理方案实 开始量产3 2 n m 的博弈 现降低系统功耗相比 制程工艺的进 TSMC(台积电)IBM联盟 步才是提升性能和降低功耗最根本的 以及三星都已经在2009年 办法 转向更高制程无疑是提升半导 公开了自己2010年的工艺 体产品性能功耗比和市场竞争力最直 革新计划 只是 这次三 接有效的办法 大代工阵营似乎如商量好 市场研究机构Gartner Dataquest产 般直接发布自己的28nm工 业分析师Kay-Yang Tan表示 过去数 艺 而跳过了32nm这个主 十年来 集成器件制造商(IDM)在工 节点 艺技术及服务的创新方面扮演领航者 的角色 未来也将继续在新世代产品 代工厂的进程 的开发上扮演重要的角色 专业集成 2 8 n m 工艺是目前几 电路制造服务领域所产出芯片的市场 大主流Foundr y( 代工厂) 销售金额占全球半导体业的比例已从 提供的新一代工艺节点 1998年的9.2%增加到2009的28.1% 代工界龙头TSMC 计划于 经历过经济危机的洗礼之后 半 2010年第三季与第四季依 2010.6 47 热 门 技 术 Focus Technology 责任编辑：李健 序推出 尽管也有竞争对手同时有采用Gate 三个能够完成独立处理功能的半导体 2 8 L P 低 first 的工艺 但是这种单一金属材料 产品还有什么共同点 那就是必须一