数字系统EDA技术（廖阔）第二章 大规模可编程逻辑电路.pptVIP

CPLD和FPGA的主要区别： 一次性编程：PROM、PAL 重复可编程：紫外线擦除：数十次； E2CMOS工艺：上千次； SRAM结构：上万次 ★ MAX系列： 多阵列矩阵（Multiple Array Matrix） ★ 内部结构： 可编程的“与”阵列和固定 “或”阵列实现逻辑功能； 采用EPROM工艺(Classic、 MAX5000)，或EEPROM工艺 （MAX7000、MAX9000）； 属CPLD。 ★ FLEX系列： 灵活逻辑单元阵列 （Flexible Logic Element Matrix） ★内部结构： 使用查找表（Look Up Table __LUT）结构来实现逻辑功 能；采用SRAM工艺；属 FPGA。 ★ FLEX10K首次采用嵌入式阵列 （EAB_Embedded Array Block ） APEX20K融合查找表、乘积项、 嵌入式阵列和存贮器于一体。 1、器件的资源 三家主流公司产品： Altera、Xilinx：数千门 - 数百万门 Lattice：数万门以下