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文件名称 岗位说明书 页 次 生效日期 岗位名称 直接下属 无 聘用渠道 所属部门 生产部 直辖人数 无 试用薪资 直接上级 生产部总监 间接下级 无 岗位描述 是在pcb基础上进行加工的的系列工艺流程 工作内容 将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
任职资格 教育背景:
培训经历:
经 验:
技能技巧:
5.态 度: 工作权限 责任范围
贴片时应小心打开芯片盒子的方向,不能有打翻芯片或红胶点的过多或过少的现象。
贴片时应向领导询问了解芯片的方向、位置,不能出现贴歪、贴错、贴反等现象。
打开芯片时,要轻拿轻放,应数好芯片的数量是否与领导统计的数量一致,如有不一致的,应及时向领导反映情况。
认真填写贴片记录,芯片管理人员收芯片时要用原封包装,要求数量准确。
工作环境 工作地点:
环境状况:舒适
危 险 性:基本无危险,无职业病危险 工作关系 体质要求 身体健康状况良好,环境适应能力强 考核范围 考核内容 工作态度40% 月无旷工、早退、无故迟到 积极完成公司领导交代的任务,能与同事很好地协作 明确自己的岗位职责,自觉主动对自己的行为及后果负责 工作能够按时,按量,按质的完成 保守公司的商业秘密、讲究职业道德 工作业绩50% 产品质量的达标情况 按照规定使用生产设备,对设备的爱护养护状况 工作能力10% 工作责任感强,对分管部门的工作负责能协调处理本部门与相关部门的业务工作关系 能保证自身培训和岗位技能训练等工作的有效开展 职业生涯规划方向 岗位轮换或锻炼 □ 需轮岗学习 □ 需参加基层锻炼 职业发展方向 □ 管理系列 □ 专业系列 可能晋升方向 □ 本部职位 □ 企业职位
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