工艺流程图 SMT工艺流程报告.docVIP

下载本文档

17
0
约2.82万字
约 37页
2017-07-21 发布于贵州
举报
版权申诉

工艺流程图 SMT工艺流程报告.doc

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

工艺流程图 SMT工艺流程报告导读：就爱阅读网友为您分享以下“SMT工艺流程报告”的资讯，希望对您有所帮助，感谢您对92的支持! SMT工艺流程报告前言本文笔者主要介绍SMC/SMD,SMT工艺对SMB设计的要求，焊料与焊锡膏，贴片胶与助焊剂，回流焊技术，焊点质量与SMD检测技术，笔者突出了各种基本概念和理念，焊接不仅是简单的实现元器件与PCB的互连，不仅涉及到物理学，化学，金属学，材料力学等相关知识，熟悉流体的流变行为，进一步认识锡膏，贴片胶的特性，为选购与用好它们奠定基础，熟悉热传导的基本概念，弄清各种焊接设备加热的特点. 一. 概论 1. 基础概念表面组装技术，英文称之为“SURFACE MOUNT TECHNOLOGY ”简称SMT，它是将表面贴装元件贴，焊到印制是电路板焊盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路之间的连接. 2. 表面组装技术的优点： 1）组装密度高，采用SMT相对来说，可使电子产品体积缩小60%，重量减轻75% 2）可靠性膏，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔元件波峰焊接技术低一个数量级. 3）高频特性好 4）降低成本 5）便于自动化生产. 3. 表面组装技术的缺点： 1) 元器件上的标称数值看不清，维修工作困难 2）维修调换器件困难，并需专用工具 3）元器件与印刷板之间热膨胀系数（CTE）一致性差。随着专用携手拆装设备及新型的低膨胀系数印制板的出现，它们已不再成为阻碍 SMT深入发展的障碍.