高厚径比通孔电镀铜均匀性研究.pdfVIP

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2017-07-16 发布于湖北
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高厚径比通孔电镀铜均匀性研究.pdf

201 and Protection 7春季国际PCB技术／信息论坛电镀与涂覆，环保PIatingCoal．ng／EnvironmentaI 高厚径比通孔电镀铜均匀性研究 Code：S一044 Paper 冀林仙苏世栋聂合贤 (运城学院，山西运城044000) 陈苑明何为 (电子科技大学，四川成都610054) 艾克华李清华 (遂宁市英创力电子科技有限公司，四川遂宁629000) 摘要采用恒电流(GM)电化学方法研究了电镀铜添加剂的相互作用及其对铜沉积的影响，讨论了添加剂在电极表面吸附的时间与速度依赖效应。借助多物理场耦合平台，建立了高厚径比通孔电镀铜模型，探讨了不同镀液流动方式下高厚径比通孔铜电沉积特征，获得了与实验一致的结论。关键词印制电路板；电镀铜；高厚径比；通孑L J增刊一0196—07 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009一0096(2017 on of f．0r Studyunif．0rmitycopper THlH ratioratl0 h适hasDect nlgnaSpeCt sU NIEHe-xianCHEN HE溉iAIKe—hunLI JILin—xtdnShi—dong lhnn～ming Qing—h¨n in and me Abst阳ctThe additiVes acidic solutioneffecton interactions锄ongemployedcopperplating time werecharacterized and by Velocity copperdepositionpotential galVanostaticmeasurements(GMs)．The e丘bctsof underdi骶rentrotationalwere dependent additives’adso印tion speeds