1、 Annular Ring 孔环 指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言在内.DOC

Annular Ring 孔环 指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言.在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连,且更常当成线路的端点或过站.在外层板上除了当成线路的过站之外,也可当成零件脚插焊用的焊垫.与此字同义的尚有 Pad(配圈)、 Land (独立点)等. 2、Artwork 底片 在电路板工业中,此字常指的是黑白底片而言.至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)则另用 Phototool 以名之.PCB 所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”Working Artwork 等. 3、Basic Grid 基本方格 指电路板在设计时,其导体布局定位所着落的纵横格子.早期的格距为 100 mil,目前由于细线密线的盛行,基本格距已再缩小到 50 mil. 4、Blind Via Hole 盲导孔 指复杂的多层板中,部份导通孔因只需某几层之互连,故刻意不完全钻透,若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上,这种如杯状死胡同的特殊孔,称之为“盲孔”(Blind Hole). 5、Block Diagram 电路系统块图 将组装板及所需的各种零组件,在设计图上以正方或长方形的空框加以框出, 且用各种电性符号,对其各框的关系逐一联络,使组成有系统的架构图. 6、Bomb Sight 弹标 原指轰炸机投弹的瞄准幕.PCB 在底片制作时,为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准用的靶标,其更精确之正式名称应叫做Photographers Target. 7、Break-away panel 可断开板 指许多面积较小的电路板,为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见,在 PCB 制程中,特将之并合在一个大板上,以进行各种加工.完工时再以跳刀方式,在各独立小板之间进行局部切外形(Routing)断开,但却保留足够强度的数枚“连片”(Tie Bar 或Break-away Tab),且在连片与板边间再连钻几个小孔;或上下各切 V 形槽口,以利组装制程完毕后,还能将各板折断分开.这种小板子联合组装方式,将来会愈来愈多,IC卡即是一例. 8、Buried Via Hole 埋导孔 指多层板之局部导通孔,当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”,且未与外层板“连通”者,称为埋导孔或简称埋孔. 9、Bus Bar 汇电杆 多指电镀槽上的阴极或阳极杆本身,或其连接之电缆而言.另在“制程中”的电路板,其金手指外缘接近板边处,原有一条连通用的导线(镀金操作时须被遮盖),再另以一小窄片(皆为节省金量故需尽量减小其面积)与各手指相连,此种导电用的连线亦称 Bus Bar.而在各单独手指与 Bus Bar 相连之小片则称Shooting Bar.在板子完成切外形时,二者都会一并切掉. 10、CAD电脑辅助设计 Computer Aided Design,是利用特殊软体及硬体,对电路板以数位化进行布局(Layout),并以光学绘图机将数位资料转制成原始底片.此种 CAD对电路板的制前工程,远比人工方式更为精确及方便. 11、Center-to-Center Spacing 中心间距 指板面上任何两导体其中心到中心的标示距离(Nominal Distance)而言.若连续排列的各导体,而各自宽度及间距又都相同时(如金手指的排列),则此“中心到中心的间距”又称为节距(Pitch). 12、Clearance 余地、余隙、空环 指多层板之各内层上,若不欲其导体面与通孔之孔壁连通时,则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环,特称为“空环”.又外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的距离也称为 Clearance .不过由于目前板面线路密度愈渐提高,使得这种绿漆原有的余地也被紧*到几近于无了. 13、Component Hole 零件孔 指板子上零件脚插装的通孔,这种脚孔的孔径平均在 40 mil 左右.现在SMT盛行之后,大孔径的插孔已逐渐减少,只剩下少数连接器的金针孔还需要插焊,其余多数 SMD 零件都已改采表面粘装了. 14、Component Side 组件面 早期在电路板全采通孔插装的时代,零件一定是要装在板子的正面,故又称其正面为“组件面”.板子的反面因只供波焊的锡波通过,故又称为“焊锡面”(Soldering Side) .目前 SMT 的板类两面都要粘装零件,故已无所谓“组件面“或“焊锡面”了,只能称为正面或反面.通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称,而电路板制造厂的 UL 代字与生产日期,则可加在板子的反面. 15、Conductor Spacing 导体间距 指电路板面的某一导体,自其边缘到另一最近导体的边缘,其间所涵盖绝缘底材