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高可焊性电镀纯锡工艺及镀层性能测试
维普资讯
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高可焊性电镀纯锡工艺
及镀层性能测试
冯 庆,冯 生,杨清海,杨文波
(西北有色金属研究院,陕西 西安 710016)
摘 要 :在可伐合金基体上电镀纯锡 ,采用 SEM、X射线荧光镀层厚度测试 ,能谱及可焊性测试
对样品镀锡层 的厚度 ,表面成份及镀层的可焊性进行 了表征。结果表 明。镀锡层致密,表面平整 ,
无锡须形成 ;镀层 中锡的质量分数为99.4%。在 96℃下,蒸汽老化 8h后 。对可焊性影响不大。锡
层的厚度在 7~18um范围内。样品具有 良好的可焊性 。但热处理对镀层可焊性影响较大。
关键词:可焊性 ;电镀锡 ;镀层厚度 ;工艺 ;性能测试
中图分类号:TN606 文献标识码 :A 文章编号:1004—4507(2008)01—0010—04
ProcessofHighSolderableElectroplatingTinand
TestofDepositPerformance
FENGQing,FENGSheng,YANGQing—hai,YANGWen—bo
(NorthwestInstituteForNon-ferrousMetalResearch,xi’an710016,China)
Abstract:Tin depositwereprepared on Kovaralloy substrateby electroplating.Thethickness,
compositionofthetin surfaceand solderabilityofthesampleswerestudiedusingSEM,electrical
impedancespectroscopy,andsolderabilitytest,respectively.Thetestresultsshow thattindepositwas
compact,fiatandnotinwhiskersgrowthwasfound.Tincoatingcontaining99.4wt% tinhasbeen
obtained.After8h constanttemperaturetestat96~C ,htesolderabilityofdeposithasnoobvious
changes.When the thickn essofdepositwere between 7 to 18pm,hte tin deposithas good
solderability.Heattreatmenthavealargeeffectonthesoderabilityoftindeposit.
Keywords:Solderability;Electroplatingtin;Thickn ess;Process;Performancetest
1 引言 成[1-3】,但铅的毒性很大,铅对环境及人体健康有潜
在的威胁。人们期待着无铅焊料及与此相应的电镀
Sn-Pb合金作为可焊性镀层已经有多年历史, 工艺。因此,无铅可焊镀层的开发是电子组装行业
其显著优点是降低焊接时的熔点及防止锡须的生 绿色生产的根本 。
收稿 日期:2007—12-28
( (总第 156期)皿■圆
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