焊性电镀纯锡工艺及镀层性能测试.pdf

维普资讯 ：遮测量撞皇遮鱼： 茎 I目 囡 高可焊性电镀纯锡工艺 及镀层性能测试 冯 庆，冯 生，杨清海，杨文波 (西北有色金属研究院，陕西 西安 710016) 摘 要 ：在可伐合金基体上电镀纯锡 ，采用 SEM、X射线荧光镀层厚度测试 ，能谱及可焊性测试 对样品镀锡层 的厚度 ，表面成份及镀层的可焊性进行 了表征。结果表 明。镀锡层致密，表面平整 ， 无锡须形成 ；镀层 中锡的质量分数为99．4％。在 96℃下，蒸汽老化 8h后 。对可焊性影响不大。锡 层的厚度在 7～18um范围内。样品具有 良好的可焊性 。但热处理对镀层可焊性影响较大。 关键词：可焊性 ；电镀锡 ；镀层厚度 ；工艺 ；性能测试 中图分类号：TN606 文献标识码 ：A 文章编号：1004—4507(2008)01—0010—04 ProcessofHighSolderableElectroplatingTinand TestofDepositPerformance FENGQing，FENGSheng，YANGQing—hai，YANGWen—bo (NorthwestInstituteForNon-ferrousMetalResearch，xi’an710016，China) Abstract：Tin depositwereprepared on Kovaralloy substrateby electroplating．Thethickness， compositionofthetin surfaceand solderabilityofthesampleswerestudiedusingSEM，electrical impedancespectroscopy，andsolderabilitytest，respectively．Thetestresultsshow thattindepositwas compact，fiatandnotinwhiskersgrowthwasfound．Tincoatingcontaining99．4wt％ tinhasbeen obtained．After8h constanttemperaturetestat96~C ，htesolderabilityofdeposithasnoobvious changes．When the thickn essofdepositwere between 7 to 18pm，hte tin deposithas good solderability．Heattreatmenthavealargeeffectonthesoderabilityoftindeposit． Keywords：Solderability；Electroplatingtin；Thickn ess；Process；Performancetest 1 引言 成[1-3】，但铅的毒性很大，铅对环境及人体健康有潜 在的威胁。人们期待着无铅焊料及与此相应的电镀 Sn-Pb合金作为可焊性镀层已经有多年历史， 工艺。因此，无铅可焊镀层的开发是电子组装行业 其显著优点是降低焊接时的熔点及防止锡须的生 绿色生产的根本 。 收稿 日期：2007—12-28 ( (总第 156期)皿■圆 维普资讯 lid 电 子 工 业 苣 用 设 备