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2017-07-17 发布于四川
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富士表面安装SMD)型IGBT模块-scut

富士表面安装(SMD)型IGBT模块富士表面安装(SMD)型IGBT模块　1.表面安装(SMD)型IGBT模块 a) 可以应用流回焊接方式(reflow soldering) 。对顾客的装配工程有降低成本的效果。 b) 小型丰装。 2. 符合保环规格的完全无铅丰装(焊接剂) a) 芯片和绝缘基板之间 b) 外部端子的表面 c) 电热调节器的表面丰装图象 1 Fuji Electric Device Technology Co.,Ltd Quality is our message Quality is our message 丰装概念(外部构造) 丰装概念(外部构造) 外壳(Poly Phenylene Sulfide) 外部端子环氧树脂绝缘金属基板或者是DCB基板 View from bottom side 2 Fuji Electric Device Technology Co.,Ltd Quality is our message Quality is our message 丰装概念( 内部构造) 丰装概念( 内部构造) 与领导框架有导电的接点领导框架 FWD 芯片 IGBT 芯片芯片和领导框架的焊接点 3 Fuji Electric Device Technology Co.,Ltd Quality is our message Quality is our message