双马来酰亚胺树脂基高介电材料的制备及性能研究_张璇.pdfVIP

DOI:10.13416/j.ca.2008.01.015 年 月第 卷第 期 中 国胶 粘 剂 2008 1 17 1 , CHINAADHESIVES -27- Vol.17No.1Jan.2008 研制和应用 双马来酰亚胺树脂基高介电材料的制备及性能研究 张 璇,何少波,王金合,王 敏 (西北工业大学理学院应用化学系,陕西 西安 ) 710072 摘要:采用原位聚合法将石墨和 ( )与双马来酰亚胺树脂( )、二烯丙基双酚 ( )复 CaCuTiO CCTO BMI ABA 3 4 12 合制备石墨 和 高介电复合材料。研究了石墨和 含量对复合材料的介电性能的 /BMI/BA CCTO/BA/BMI CCTO 影响,结果表明,石墨含量的增加提高了材料的介电常数和介电损耗,在石墨含量约为 11.975%时出现渗流效 应,介电损耗增长较大,但最大值仍小于 。 含量的增加也提高了材料的介电常数和介电损耗,材料的介 1CCTO 电常数最大时为纯 树脂的 倍;而介电损耗较小,最大值小于 。 BMI/BA 19 0.08 关键词:双马来酰亚胺;介电常数;石墨; ;介电损耗 CCTO 中图分类号: 文献标识码: 文章编号: ( ) TQ314.22 A 1004-2849200801-0027-04 0 前 言 有优良的耐高温、耐辐射和耐化学品等性能,而且加 随着电子工业的快速发展,具有优良的阻断载 工性能良好、电性能优良、成型工艺灵活、原材料来源 流子、储存电能和均匀电场等性能的高介电常数材 广泛和成本低廉,在电磁场的作用下,与目前大量使 料,在存储器类的动态随机存储器及各种传感器、电 用的环氧等热固性树脂相比, 的介质损耗因子在 BMI 容器、光电 电光器件和微波器件等方面都有广泛的 之间,远低于环氧树脂的 ,而 / 0.003～0.012 0.018～0.030 应用。相对于传统的高介电常数无机材料如铁电陶 且 树脂比其他热固性树脂在高温、潮湿条件下和 BMI 瓷和介电常数普遍较低的聚合物,高介电常数的聚 较广频率范围内更能保持较低的介质损耗