聚合物基复合介电材料的研究进展_马育红.pdfVIP

42 3 ( ) Vol． 42 ，No． 3 第 卷 第 期 北京化工大学学报 自然科学版 2015 年 Journal of Beijing University of Chemical Technology (Natural Science) 2015 · 约综述· 特 聚合物基复合介电材料的研究进展 马育红 张先宏 杨万泰 ( ， 100029) 北京化工大学 材料科学与工程学院 北京 : 、 。 摘 要 具有高介电常数 低介电损耗的柔性聚合物基复合材料在电子电气行业和能源等领域有重要的应用前景 ， 。 本文结合国内外近年来在这一领域的研究成果 对聚合物基高性能复合介电材料的研究进展进行了介绍 根据填 ， 、 。 料类型的不同 重点讨论了有机填料 介电陶瓷填料和导电填料对聚合物基复合材料介电性能的影响 从填料粒 、 ， ， 子的结构尺寸 几何形貌 以及填料粒子与聚合物基体之间的界面相互作用出发 探讨了影响复合材料介电性能的 。 。 因素 在此基础上提出今后的研究要更加关注纳米填料的纳米效应和多组分填料之间的协同作用 : ; ; ; 关键词 聚合物 复合材料 介电性能 表面改性 :TB33 ; 中图分类号 TQ327 。 ， 瓷材料相比仍然很低 因此 研究和开发具有高介 引 言 、 、 电常数 低介电损耗 良好机械性能的聚合物基复合 、 介电材料对制备新的储能元件具有重要的意义。 小型化 高性能和便携性是消费电子品近些年 ， 可用作介电填料的物质主要包括介电陶瓷填料 来的发展方向 电路中元器件的高度集成为这一发 。 。 ， 展提供了解决方案 但作为重要储能元件的电容 和导电填料两大类 由于填料本身电性能的不同 ， 。 所得到的聚合物基复合介电材料也表现出不同的介 器 目前还难以做到高度的集成化 现有的技术方 。 ， ， 电特性 一种较为传统的方法是将高介电常数的介 案是提高体积比容量 开发小型化的表面贴装元件 ［1 － 2］