等离子体材料改性纳米级处理装置定制的参数及价格.doc

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2017-09-06 发布于天津
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板上芯片封装板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂一般用掺银颗粒的环氧树脂覆盖硅片安放点然后将硅片直接安放在基底表面热处理至硅片牢固地固定在基底为止随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接裸芯片技术主要有两种形式一种是技术另一种是倒装片技术板上芯片封装半导体芯片交接贴装在印刷线路板上芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现并用树脂覆盖以确保可靠性虽然是最简单的裸芯片贴装技术但它的封装密度远不如和倒片焊技术主要焊接方法热压焊利用加热和加压力使金

Chip on Board(板上芯片封装) 板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TA