DM-6000锡膏规格书.docxVIP

中山市鼎明科技有限公司 承 认 书 产 品： LED 固晶锡膏 型 号： DM-6000 客 户： 发行日期： 一、锡膏的简介 1、导热率： 锡膏一般用于金属之间焊接，其导热系数为 67W/m·K 左右，远大于现在通用的导电银胶。因此， 在 LED 晶圆封装等领域锡膏可代替现有的导电银胶和导热胶等封装材料，从而实现更好的导热效 果，且大大降低封装成本。 2、 晶片尺寸： 锡膏粉径为 10-25μm（5-6#粉），能有效满足 5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范围大功率晶片的焊 接。 3、 固晶流程: 备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达 240ms，粘晶周期 150ms，固晶速度快， 产率高。 4、焊接性能： 可耐长时间重复点胶，焊点饱满光亮，空洞率小于 5%，固晶可靠性好，质量稳定。 5、 触变性： 采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏，触变性好，不会引起晶片的漂移，低粘度，为15000-25000cps，可根据点胶速度调整大小。 6、残留物： 助焊剂特殊配方，焊接后助焊剂残留物透明、不发黄、残留物极少，将固晶后的 LED 底座置于 恒温箱中，残留物及底座金属不变色，且不影响 LED 的发光效果。 7、机械强度： 焊接机械强