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單元二 半導體產業概述 半導體是什麼? 導體: 1.價電子數4的原子，容易失去電子，室溫下會 充滿自由電子。 2.導電能力很強，如銅、銀、金、鋁等。 絕緣體: 1.價電子數4的原子，容易獲得電子，自由電子 數非常少。 2.導電能力非常差，如橡膠、塑膠袋製品等。 純半導體 半導體1.價電子數4的原子。 2.相鄰四個原子彼此間的價電子形成共價結合。 3.價電子不易脫離形成自 由電子。 4.導電性介於導體及 半導體之間。 雜質半導體 1.掺入五價原子的雜質: 會有自由電子，導電性增加，為N型半導體。 2.掺入三價原子的雜質: 會有電洞，導電性增加，為P型半導體。 半導體元件 二極體功能:單向導通 [專題活動]二極體單向道 (交換二極體方向發現什麼?) 半導體元件 電晶體:閥或放大器 積體電路過去的發展歷史 1947年，貝爾實驗室─巴登、布萊頓、蕭克利發明點接觸式電晶體。 第一個完整的積體電路 1959年，美國Fairchild Semiconductor發明了平面製程技術。 2-2.半導體產業 積體電路的製成 地表約有26%的成分是由矽元素所組成。 多以二氧化矽的方式呈現。 必須將二氧化矽加以純化成單晶矽晶圓。 晶圓製造業主要是矽晶圓材料之生產製造 CZ Crystal Pulling 1吋=2.54公分 8吋晶圓----直徑8吋的晶圓12吋晶圓----直徑12吋的晶圓12寸晶圓的面積是8寸晶圓的2.25倍 有20mm**20mm IC的切割圖12吋晶圓可切148片,8吋晶圓可切57片,12寸晶圓的切割數量是8寸晶圓的2.6倍,但是12寸晶圓的面積是8寸晶圓的2.25倍所以單位成本下降,產品更有兢爭力了  積體電路設計業 IC電路設計 積體電路製造業 前段製造(晶圓加工處理工程): 主要是將矽晶圓片，依客戶需求加工成各種功能之晶圓。 製程技術目前已達奈米 摩爾定律 1965年，Intel摩爾提出 摩爾定律: 每18到24個月，積體電路晶片上的電晶體密度會以兩倍的速率成長。 IC Scales 後段工程(封裝業) 主要是將前段製造完成之IC片經切割、封裝、測試後之成品交與客戶。 參考資料 .tw/2002/home/c91a041/www/half.htm * +4 +4 +4 +4 +4 2-2.電子產業 資料來源:/ 晶 圓 製造業 積體電路 製 造 業 晶 片 封裝業 積體電路 設計業 晶圓(Wafer) 晶粒(die) 二氧化矽 矽石還原 反應純化 環原精緻 多晶矽 長單晶 切片 研磨 拋光 磊晶 單晶圓 晶圓製造業 邏輯設計 電路設計 圖形設計 電路設計 光罩模 製作 光罩 製作 積體電路設計業 氧化 光罩校準 蝕刻 雜質擴散 離子植入 化學氣相沉積 電極金屬蒸著 晶片檢查 晶片製造 積體電路製造業 切割 置放 焊件塑模 測試 晶片封裝 封裝業 台積電、聯電、 世界、元隆電、 旺宏。 日月光、 台耀電、 … 威盛、 聯發科、 … 合晶、中美晶、嘉晶、漢磊、全新。 光罩、 翔準。 將二氧化矽在電弧爐中，將二氧化矽還原: SiO2 + 2C - Si + 2CO 反應產生的矽純度約為99%， 將矽作成微細粉墨，在將其置於鹽酸(HCl)反應，於常溫下 得到透明液狀的三氯氫化矽，可以去除矽所含的雜質。 將產生的三氯氫化矽與超高純度的氫加入反應器，經過通電加熱 ，會在矽芯線的表面，析出、成長成棒狀之多結晶矽。 產生純度99.999999999%的多晶矽，可以用來成長單晶。 Source: /semiconductors/_crystalgrowing.html 矽石還原 反應純化 環原精緻 多晶矽 長單晶 切片 研磨 拋光 磊晶 多晶圓 晶圓製造業 邏輯設計 電路設計 圖形設計 電路設計 光罩模 製作 光罩 製作 積體電路設計業 氧化 光罩校準 蝕刻 雜質擴散 離子植入 化學氣相沉積 電極金屬蒸著 晶片檢查 晶片製造 積體電路製造業 切割 置放 焊件塑模 測試 晶片封裝 封裝業 資訊產品 通訊產品 消費性產品 工業儀器 . . . 系統產品 台積電、聯電、 世界、元隆電、 旺宏。 日月光、 台耀電、 … 威盛、 聯發科、 … 合晶、中美晶、嘉晶、漢磊、全新。 光罩、 翔準。 矽石還原 反應純化 環原精緻 多晶矽 長單晶 切片 研磨 拋光 磊晶 多晶圓 晶圓製造業 邏輯設計 電路設計 圖形設計 電路設計 光罩模 製作 光罩 製作 積體電路設計業 氧化 光罩校準 蝕刻 雜質擴散 離子植入 化