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内容
4.1 半导体存储器分类与指标
第四章 存储器接口 4.2 静态存储器与CPU连接
4.3 存储器译码逻辑设计
Gui Xiaolin 4.5 动态存储芯片与CPU连接
NeocomputerInstitute 4.6 只读存储芯片与CPU连接
Xi’anJiaotongUniversity
2
4.1 半导体存储器分类
4.1 半导体存储器性能指标
双极型 TTL型 速度很快、功耗大、
工艺 ECL型 容量小 • 性能指标
电路结构 PMOS 功耗小、容量大
NMOS
MOS型 CMOS (静态MOS除外) – 存储容量
工作方式 静态MOS • b、B 、KB 、MB 、GB、TB、PB
动态MOS – 读写速度
静态存储器SRAM (双极型、静态MOS型): • ns、us
存储信 依靠双稳态电路内部交叉反馈的机 – 非易失性
息原理 制存储信息。功耗较大,速度快,作Cache。 • 100年
动态存储器DRAM (动态MOS型): – 可靠性
依靠电容存储电荷的原理存储信息。 • MTBF
功耗较小,容量大,速度较快,作主存。3 4
一、静态CMOS存储器的工作原理
4.2 静态存储器(SRAM ) • D0 ~7数据线:传送存储单元内容。
根数与单元数据位数相同。
• A0 ~9地址线:选择芯片内部一个存储单元。
根数由存储器容量决定。
一、静态CMOS存储器原理
• CS片选线:
二、典型SRAM芯片介绍
选择存储器芯片。
三、存储器译码逻辑设计 当CS信号无效,
四、静态存储器与CPU的连接 其他信号线不起作用。
• R/W(OE/WE)读写允许线
打开数据通道,决定数据的传
送方向和传送时刻。
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