SnPb共晶焊料接头中IMC的形成和时效演变.pdf

维普资讯 第 59卷 第3期 有 色 金 属 vo1．59．No．3 2007年 8月 Nonferrou$Metals August 2007 SnPb共晶焊料接头中IMC的形成及时效演变 杨晓华 ，李晓延2 (1．福州大学 测试 中心，福州 350002； 2、北京工业大学 材料科学与工程学院，北京 100022) 摘 要 ：综述在微电子行业使用最多的Sm~b共晶合金焊料与Cu或Ni／Cu或Au i／cu金属结合层经再流焊方法焊接后． 在焊接界面和焊料内部形成的金属问化合物(IMc)的类型、形貌及分布形式，分析焊接接头在随后 150~C左右时效不同时间后， IMC的类型、成分和形貌的演变规律，讨论IMC对焊料接头的断裂机制的影响。 关键词：金属材料；SnPb共晶焊料合金；综述；金属闯化合物；时效； 中图分类号：TN604 文献标识码：A 文章编号：i001—0211(2007)03—0037～06 在电子封装技术中，焊料起着连接和支撑电子 的影响。 元件和电路板的作用。在焊料和衬底的连接界面上 1 SnPb共晶焊料 中IMC的形成规律 或在焊料内部，常常会形成各种各样的金属间化合 物(IMC)。在焊料及焊球下金属化层形成的IMC SnPb焊料是微电子封装技术中的传统焊料，共 对焊接接头可靠性至关重要，适量的IMC可以起到 晶温度为 183℃，焊接峰值温度也 比较低 ，一般在 提高接头强度，润湿焊料及阻碍焊料扩散及氧化的 217℃左右。当该焊料和金属 Cu或 Cu i／AJ衬底 作用。然而，数量过多，IMC层过厚或者分布不均 形成接头时，在焊接冷却过程 中，根据相图，当Cu 会对接头的性能造成危害。不同的焊料合金和衬底 在 SnPb中达到平衡浓度时，扇贝状的Cu6Sn5形成， 金属形成的IMC的类型、成分、形貌及形核地点都 但是由于CuSns和 Cu不能达到快速平衡 ，所 以在 不同，在随后的时效过程中的变化也不同，最后导致 Cu6Sns和 Cu之间会形成一层 Cu3Sn相 ，有时较薄， 接头断裂的机理也不同。对各种成分的再流焊接头 不易观察到[卜 。由于Cu6Sn5的形成能比较低 ， 在不同的焊接工艺参数下形成的微观组织及性能的 Cu向焊料 中的扩散速度较快 ，Cu从 CusSn向 研究有很多报道 ，还有很多资料介绍了各种再流焊 Cu6Sns中扩散 ，在 Cu3Sn中有 Kirkendall孔穴形成 ， 接头在不同的时效条件下微观组织和性能的演变及 在 3次焊接循环后，空穴长大，CuSns的厚度有所 对各种性能的影响，但是为什么会形成各种各样 的 增加 ，但仍然为扇贝状，Cu3Sn的厚度无 明显 的增 具有不同形貌的金属间化合物，对接头的断裂性能 加，如图1所示 【。在2O次焊接循环后，Cu6Sn5的 有何影响，为什么有的接头断裂发生在焊料内部，有 扇柱长大，Cu层全部溶解 ，但 Ni层仍然完好H一5J， 的发生在界面 IMC处，仍然是许多制造者不很清楚 这是由于Ni层与扇贝状的Cu6Sns之间有很低的界 的问题。针对 目前普遍使用的SnPb共晶焊料与 Cu 面能[。如果采用激光焊接 ，由于激光能量集 中， 或Ni／Cu或 Au／Ni／Cu衬底经一次或多次再流焊方 加热时间短，相应的冷却速率大，在界面层首先形成 法焊接后，在焊接界面和焊料内部形成的IMC的类 的是层状的CuSn快冷平衡相，随着激光能量增加 ， 型、形貌及分布形式及其随后在 150℃左右时效不 即加热温度在短时间内升高，在界面上存在较大的