高厚径比、高可靠性背板的孔制备与金属化.pdfVIP

维普资讯 … … … … 。 。 Metalization Plating… … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … 孔 ■ 高厚径 比、高可靠性背板 的孑L制备 电 镀 与金属化 作者 ：MichaelCarano 译者：欧家忠 摘 要 构成 “电镀工艺”领域 的 “最好的实践”的任何加 工设备必将在质量、生产率和降低成本方面获得重大的 进展 ，本文就是一个起点 。 关键词 石墨直接金属化 涂层导 电性 涂层均匀性 数学模型 周期性脉冲 电镀 非空气搅拌沉积 HolePreparationandM etalizationofHighAspectRatio， HighReliabilityBackPanels Author：M ichaelCarano Translater：OuJiazhong Abstract Anyfabricationfacilitythatinstitutesb‘estpractices’inthe p‘latingprocess’areaswillseesignificant improvementsinqualiyt,productiviyt，andcostreduction．Thisarticleisastartingpoint． Keywords graphitebaseddirectmetalization coatingconductivity coatinguniform ity mathematicalmodel periodicpulse reverseplating airlesseIectrOdeDOsitiOn 1石墨直接金属化 为什么说这些 因素是关键 的 板上制作孔直径为 13．5mil的印 由于本 文研究的对象 是如何 成功 因素 ，其理 由是将 在后面讨 制线路板生产厂商已将石墨的金 使高厚径 比的通孔可靠地金属化 ， 论 。一种基于石墨 的独特分 散体 属化工艺成功地付诸 实施 。 所 以重要的是要 了解 哪些因素会 (uniquedispersion)的直接金属化 然而 ，一种 有效 的直接金属 影响长期可靠性 。这些关键 的成 系统 已在 全世 界高可靠性 印制线 化 系统必 须使导通孔充 分导 电 ， 功因素是 ： 路板制作 市场 上赢 得了相当大的 以便利用 电镀沉积法把铜均匀地 (1)导通孔 中预 电镀涂层 的导 市场份 额 。特 别是聚合物粘 结石 涂覆到高厚径比的通孔上 。电镀 电性 ； 墨 的独特 分散体 由于其微粒 尺寸 沉积工艺在达到所期望 的均匀性 (2)预 电镀涂层的均匀性 ； 非常小(0．7微米)以及石墨涂层各 方面起到了关键性作用 。镀层越 (3)预 电镀涂层粘附于树脂和 向异性地产生 电的能力 ，因而 具 均匀，导通孔就越可靠 。另外，改 玻 璃表面上 的粘 附力 ； 有极高 的导 电性 。这 部分归功 于 进 分散能力和表面分布特性也会 (4)整个导通孔 上和外环盘上 在过 去五年多时间里这种工艺已 降低镀覆过程 的周期 时间 。 — — ． 电镀铜涂层的均匀性 ； 在全世 界