2SMT表面贴装技术.PPTVIP

2.2.1 SMT基本工艺构成： 一、丝印： 其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 2.2.1 SMT基本工艺构成： 三、贴装： 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 2.2.1 SMT基本工艺构成： 五、回流焊接: 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT中贴片机的后面。 2.2.1 SMT基本工艺构成： 七、检测： 其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 2.2.2 SMT生产工艺流程 二、双面组装: A：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）=A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 =烘干 = 回流焊接（最好仅对B面 = 清洗 = 检测 = 返修）。 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采 用。 谢 谢 ! * * 第二讲 SMT表面贴装技术 电子技术基础训练部 §2.2 SMT表面贴装技术 表面贴装技术(Surface Mounting Technology，简称SMT)就是使用一定的工具将表面贴装元器件准确地放置到经过印刷焊膏或经过点胶的PCB焊盘上，然后经过波峰焊或回流焊， 使元器件与电路板建立良好的机械和电气连接. 电子技术基础训练部 §2.2 SMT表面贴装技术 2.2.1 SMT基本工艺构成： SMT基本工艺构成要素包括: 丝印（或点胶）、贴装（固化）、回流、焊接、清洗、检测、返修。 电子技术基础训练部 §2.2 SMT表面贴装技术 电子技术基础训练部 2.2.1 SMT基本工艺构成： 二、点胶： 它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 §2.2 SMT表面贴装技术 电子技术基础训练部 §2.2 SMT表面贴装技术 电子技术基础训练部 2.2.1 SMT基本工艺构成： 四、固化： 其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT中贴片机的后面。 §2.2 SMT表面贴装技术 电子技术基础训练部 §2.2 SMT表面贴装技术 电子技术基础训练部 2.2.1 SMT基本工艺构成： 六、清洗： 其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 §2.2 SMT表面贴装技术 电子技术基础训练部 §2.2 SMT表面贴装技术 电子技术基础训练部 SMT表面贴装技术示意图 §2.2 SMT表面贴装技术 电子技术基础训练部 2.2.2 SMT生产工艺流程 一、单面组装： 来料检测 = 丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= 回流焊接 =清洗 = 检测 = 返修。 §2.2 SMT表面贴装技术 电子技术基础训练部 §2.2 SMT表面贴装技术 电子技术基础训练部 2.2.2 SMT生产工艺流程 二、双面组装: B：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）=A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 =B面波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修）。 适用于在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时采用此工艺。 §2.2 SMT表面贴装技术 电子技术基础训练部 2.2.3 SMT表面贴装系统基本配置： 1. 手动丝网印刷机（含：焊锡膏、实习产品配套模板、刮板）； 2. 真空吸笔（两工位）； 3. 专用托盘、专用镊子、配套实习产品及工艺流程图； 4. 再流焊机； 5. 热风拔放台； 6. 专用放大镜台灯； 7. 焊膏分配器； 8. 气泵； 9. 电子保温箱。 §2.2 SMT表面贴装技术 电子技术基础训练部 2.2.4 SMT表面贴装训练 一、训练要求： 掌握SMT表面贴装工艺流程 二、训练材料： 1. SMT电路板1张； 2. 贴片元器件(以电阻器为主)若干； 3.焊锡膏。 §2.2 SMT表面贴装技术