X射线膜厚检测仪.pdfVIP

维普资讯 控 锚 工 程 ≥；一 ’ x 射 线 膜 厚 检 测 仪 生 正～量c日 -三t孝莠 - - K、 ‘ ：。’，采用x射线测量镀膜厚度的方法 已有 久历史了。然而，由于x射线分析装置 体 积大、 、 价格贵、操作复杂，又没有专用的膜厚检测设备，因此程难在大批量生产过程 中使用。但是 自从石油 -『击 以后，贵金属价格猛涨，促使 电子产品实现 了小型化，同时，从产品质量管理 来看，把膜厚测量作为一项重要的检查项 日已经提到 日程上来了。正是 由于上述 条 件 和 豫 因，为了适应市场和用户这种要求，开发 了x射线膜厚检测议来测定微小电子器件的镀膜厚 度， 目前，仅在 日本国内就普及了1600多台。 本文主要介绍 x射线膜厚检测仪的特点、构成和应用。 1．特点 近年来，表面处理技术革新取得了惊人的进展，以提高可靠性、增加功能、降低成本为 目的的超薄多层膜化、合金膜化和复合膜化工艺渐渐复杂起来。也正是对于测定对象这样的 变化，1O年米，x剧线膜厚检测仪得到迅速地普及，其特点是 ： 1)这是一种非破坏、非接触的测定方法；它不损伤试件，膜厚测定后既可进入下道检 查工序 ，也可作为产 品出厂。 2)是一种多元素 同时进行测定方法，因为在短时间内能够检测出多种成 分 的 x射 线 强度，所 以，能对两层膜或三层膜的备层膜厚同时进行测定。 3)因为照射的 x射线能聚集成几十gm宽的平行射线，所 以能对微细的电子部 件，其 线宽为O．1mm左右的试件膜厚进行测定 。 4) 中间膜层 的膜厚变动影响很小。 5)表面形状或粗糙的影响很小。 由于上述这些特点，在批量生产的产品质量管理上，该检测仪 已经成为不可 缺 少 的设 备。 2．构成 x射线聪厚幢测装置和分析装置一样．其基本组成部分包括X射线源、x射线管球，x射 线检测器 、多通道分析器 以及CPU等，此外 ，为了使X射线能照射到细微部分 ，实现对细徽 部分膜厚测定，还备有 x射线平行光管 显示测定位置用视频监视 器 以及三轴 (x、y、Z) 自动试料转台。图1为 X 射线膜厚检测仪简要结构图。 x射线按其枪测方法可分为波长分散 (WDS)方式和能量分散 (EDS)方 式，膜 厚检 测仪系用EDS方式 因为这种方式能把一次 x射线聚集成很细的x射线，而 且具有检 测效 率高 ，体积小等优点。 如图 l所示，由x射线球产生的一次X射线从上方直接照射，经平行光管照射 到 被涮 维普资讯 控 制 翟 试件上。平行光管可 以根据被测对象尺 寸的大小改变一次X射线的照射面积， 由监视摄象机获得测定位置，通过视频 监视器反映出来，并根据画面上的十字 线正确地判断它。