机电控制系统抗干扰分层设计.pdf

机机电电工工程程技技术术 年年第第 卷卷第第 期期 工业控制 !!## $$%% 机电控制系统抗干扰分层设计 ’ ! ! 余召锋 ，徐鸣谦 ，于 颖 （上海大众汽车有限公司， 上海 ； 同济大学机械学院， 上海 ） ’( ! !( !)$ 摘要：日益严格的电磁兼容法规和用户对可靠性的苛刻要求使得机电系统的电磁兼容问题日益突出。良好的电磁兼容来自于设计 而不是测试，本文根据控制系统设计过程，提出了机电控制系统分层抗干扰设计方法。 关键词：机电控制；抗干扰；分层；设计 中图分类号： - 文献标识码： 文章编号： *+,! (# . ’)/))! 0!#1 /$%/$ 随着各种电器设备的不断增加，机电控制系统所处的 脚的元件有寄生效果，尤其是频率高时，它会形成一个小 电磁环境日益复杂，为了保证控制系统的稳定性和可靠 电感，大约 ’567 887 引脚，其末端能产生小电容效应，大 性，抗干扰设计逐渐成为了一个急需解决的问题。控制器 约有 9: 。与此相比，表面贴装元件的寄生效果要小些， 抗干扰 （ ）措施包括硬件抗干扰措施和软件抗干扰措 其寄生电感为 ，终端电容为 。因此，从电磁兼 234 (%56 ($9: 施，目前在这两方面都有不少的研究。但是，在实际控制 容角度看，表面贴装元件最好，其次是放射状引脚元件， 系统设计时，需要将这些抗干扰措施有效地、方便地应用 最后是轴向平行引脚元件。 于设计。 （）电阻选择 ’ 本文根据机电控制系统设计的过程和思路，提出控制 电阻选择顺序如图! 所示。贴片电阻优于有引脚电 器分层抗干扰设计方法，从元件层开始，分成五个层次给 阻，金属膜电阻有很强的寄生效应，其主要适用于需要高 出控制系统抗干扰设计方法 （图’），从而为机电控制系统 准确度的电路，线绕 抗干扰设计提供参考。 电阻有很强的电感特 性，其主要适用于大 功率电路。 （）电容选择 ! 铝质电解电容通 常在绝缘薄层之间以 螺旋状缠绕金属箔而 制成，从而可以在单 位体积内得到较大的 图! 电阻23; 性能比较