微构件材料力学性能测试方法.pdfVIP

第 20 卷 　第 3 期 实 　验 　力 　学 Vol . 20 　No . 3 2005 年 9 月 J OU RN AL O F EXP ER IM EN TAL M EC HAN ICS Sep . 2005 ( ) 文章编号 :100 14888 2005 03044 107 微构件材料力学性能测试方法 苏才钧 , 吴 　昊 , 郭占社 , 孟永钢 , 温诗铸 (清华大学 摩擦学国家重点实验室 , 北京 100084) 摘要 : 随着 M EM S 的商业化进程 ,微构件材料力学性能的研究成为越来越重要的一个课题 。微 小试件的制备 、安装 、夹持 、微驱动 、高分辨率的载荷和位移测量等技术问题都是对微构件材料 力学性能测试的很大挑战 ,很多传统的测试方法和装置已经不再适用了。近十几年 , 国内外学 者发展了一些微构件材料力学性能的研究方法 ,来测量微构件的弹性模量 、屈服强度 、断裂强 度 、残余应力和疲劳强度等 。本文从实验系统的集成度出发 ,将这些测试方法大致分为片外测 试和片上测试两类 。本文对单轴拉伸法 、纳米压痕法 、鼓膜法 、微梁弯曲法和衬底曲率法等典型 的片外测试方法和一些典型的片上测试方法进行了介绍 ,并比较了各自的优缺点 。 关键词 : 微构件 ; 力学性能测试 ; M EM S ; 片上测试 ; 片外测试 中图分类号 : TB302 . 3 　　　文献标识码 : A 1 　引言 ( ) [ 1 ] 　　近十几年里 , 微机 电系统 M EM S 得到了飞速发展 , 涌现出一系列实用化的微器件和系统 。 M EM S 材料主要包括硅基材料 、聚合物 、陶瓷 、金属及其合金等 。这些材料在微小尺度下的力学性能对 于 M EM S 的可靠性设计非常重要 。当构件小到一定程度 , 由于表面效应 、组织结构及加工过程的影响 , [2 ] 材料的力学性能与体相时相比有显著的不同 ,如单晶硅和多晶硅显示出较大的断裂强度 和较小的裂 [3 ] 纹扩展速度 等 ; 同时 ,很多传统的材料力学性能测试方法和测试仪器已经不再适用了。目前 ,测试所 得微构件材料的力学性能参数分散性较大 ,甚至连最基础的弹性模量都没有一个一致公认的结果 。 Sent uria[4 ] 把这种状况归结为两个主要原因:用于解释数据的模型不够精确和试件的几何尺寸测量误差 较大 。在进行 M EM S 设计时 , 由于缺乏有关微构件材料力学性能的基础数据 , 目前还没有建立起一个 有效的机械可靠性设计准则 ,严重阻碍了 M EM S 的发展 。 因此 , 国内外对微构件材料力学性能的测试越来越重视 ,开发出一些新的测试技术用来研究微构件 材料力学性能 ,一些学者也对微构件材料力学性能的测试方法进行了概括和总结 [ 5 - 7 ] 。本文从实验系 统的集成度出发 ,将微构件材料力学性能的测试方法大致分为片外测试和片上测试两类 ,并对其中的一 些主要方法进行评述 。 2 　片外测试系统 　　片外测试是以M EM S 工艺为基础加工出微小试件 ,用外部专门的仪器设备对试件加载 ,并检测载 荷和位移 。典型的片外测试方法包括单轴拉伸法 、纳米压痕法 、鼓膜法 、微梁弯曲法和衬底曲率法等 。 收稿 日期 : 2004 - 05 - 10 ; 修订日期 : 2005 - 03 - 14 ( ) (