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- 2017-07-21 发布于湖北
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* * * * * * 传统的的电子设计方法通常是自底向上的,即首先确定构成系统的最底层的电路模块或元件的结构和功能,然后根据系统的功能要求,将它们组合成更大的功能块,使它们的结构和功能满足高层系统的要求。以此流程,逐步向上递推,直至完成整个目标系统的设计。 例如对于一般的电子系统设计,必须首先决定使用的器件类别和规格,如74系列的器件、某种RAM和ROM、某类CPU或单片机、某些专用功能芯片等;然后是构成多个功能模块,如数据采集控制模块、信号处理模块、数据交换和接口模块等,直至最后利用它们完成整个系统的设计。 例如对于ASIC设计,则是根据系统的功能要求,首先从绘制硅片版图开始,逐级向上完成版图级、门级、RTL级、行为级、功能级,直至系统级的设计。 自底向上的设计方法的特点是必须首先关注并致力于解决最底层硬件的可获得性,以及它们的功能特性方面的诸多细节问题,在整个逐级设计和测试过程中,始终必须顾忌具体目标器件的技术细节。在这个设计过程中任一时刻,最底层目标器件的更换,或某些技术参数不满足总体要求,或缺货,或由于市场竞争的变化,临时提出降低系统成本,提高运行速度等不可预测的外部因素,都将可能使前面的工作前功尽弃。 自底向上的设计方法,在某些情况下,是一种低效、低可靠性、费时费力,且成本高昂的设计方法。 在电子设计领域,自顶向下设计方法只有在EDA技术得到快速发展和成熟应用的今天才
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