韦侨顺P6户外COB封装LED显示屏产品介绍.DOC

COB封装技术及LED显示屏产品 韦侨顺光电 梁青 胡志军 目 录 韦侨顺光电简介 COB封装简介 COB封装显示屏技术要点及先进性 COB封装与传统SMD封装的对比优势 决定COB产品高可靠性的五个方面 COB产品的几大优点 COB产品的细分市场优势 韦侨顺光电成立于2003年，从2010年4月开始潜心研发COB封装技术及开发COB封装LED显示屏产品，2010年7月向国家知识产权局申报专利， 2011年8月获得专利授权，专利号为：ZL 2010 2 0276807.5。此后经过5年多的不断探索和经验积累，一路从单双色产品走到目前的P3.0户外全彩LED显示屏产品，已拥有数十种系列几百种规格。其中最引人注目的户外小间距P3.0/P4.0级别产品已处于国际领先地位。韦侨顺光电的COB显示屏产品都具有令人惊讶的高可靠性特性，也是目前LED显示行业最具性价比的LED显示屏产品。 COB封装简介 COB是英文chip on board 的缩写，直译过来就是芯片放在板上。如下图所示，在LED显示领域COB封装就是将LED裸芯片用导电或绝缘胶固定在印刷电路板灯位的焊盘上，然后进行电气性能导通的焊合，经过点亮功能测试合格后，再对灯位用环氧树脂胶进行包封固化。如下图所示： COB封装显示屏技术要点及先进性 COB封装显示屏打破了传统显示板固有的DIP、SMD的思维模式