企业科技需求征集表案例.doc

企业科技需求征集表(案例) 需求类别 √技术需求 √成果需求 √人才需求 √仪器设备 需求单位名称 *****公司 所属区域 贵阳市南明区 联系人 李波 联系电话 0851-5561255 手机电子邮箱 519303161@ 1、技术需求 技术需求类别 □技术转化 √技术研发 √其他 解决技术难题 合作方式 □技术入股 □专利许可□委托开发 □合作开发 √以上均可 技术所属领域 □生物医药 √电子信息 □新材料 □能源环保 □工业廊设计 □装备制造□现代农业 □其他 技术需求描述(限在500字以内) 1、技术名称：芯片焊接方法及机理 技术说明：芯片的焊接是指半导体芯片与载体（封装壳体或基片）形成牢固的、传导性或绝缘性连接的方法。焊接层除了为器件提供机械连接和电连接外，还须为器件提供良好的散热通道。?金属合金焊接法主要指金硅、金锗、金锡、铅锡等共晶焊接。 技术需求：我公司需要研或引进发一种功率半导体芯片焊接新技术，使我公司产品对应型号规格产品达到MIL标准的热阻水平。 2、功率半导体（分立）器件 技术说明：功率半导体（分立）器件国内也称为电力电子器件，包括：功率二极管功率MOSFET 以及IGBT等 技术需求：我公司需要引进新的宽禁带半导体材料生产工艺，能提高电子漂移速度、增强抗辐射能力，提高