BGA 模组晶片和电路板的动态冲击分析与测试验证 - 先进工程学刊.PDF

先進工程學刊第三卷 第三期 251 Journal of Advanced Engineering Vol. 3, No. 3, pp. 251-256 / July 2008 BGA模組晶片和電路板的動態衝擊分析與測試驗證 Impact Simulation and Test Verification of PCB with BGA Chipset *1 1 2 鄭根全 黃健生 王阿成 K. C. Cheng*1 1 2 , J. S. Huang , A. C. Wang 摘要 本文針對Shock衝擊對手機電路板 (PCB) 上BGA 錫球動態分析之研究，由 於目前一般研究的方法大多在電路板上靠近BGA 封裝晶片旁邊，貼上應變規、加 速規等感應器，經由量測訊號之擷取後再進行研究與解析，因此，本研究的方法 是結合電腦輔助分析軟體 LS-DYNA 進行BGA電路板的 Shock衝擊有限元素法的 動態分析，並執行 BGA電路板實物之 Shock測試，再利用有限元素法分析的結果 ，探討在動態衝擊下BGA 錫球最大 von Mises 應力之分佈特性;經由分析與測試結 果比較，得到二者的應變量大小吻合，可以確定本文所用的有限元素模型及其相 關材料性質之參數設定是正確的，此結果亦可供後續 BGA電路板設計之參考。 關鍵詞 ：shock衝擊， BGA ，電路板 (PCB) ，有限元素法 Abstract The study in this paper illustrates the dynamic analysis of the shock impact simulation of PCB with BGA tin balls. General method to study BGA solder strength was often adhered accelerometer or strain gauge or other sensor on the PCB near the BGA chipset, then captured the response signal data for further analysis. Therefore, by utilizing the LS-DYNA software package of finite element method to this simulation, the distribution of von Mises stresses on the tin balls can be numerically obtained. The corresponding strains can be compared with those from the experimental measurement by means