PCI-E 卡在冲击环境的风险评估研究.PDF

2016 SIMULIA Regional User Meeting PCI-E 卡在衝擊環境的風險評估研究 胡文誠 , 陳昀靖, 蔡協良 英業達股份有限公司 摘要 此研究探討PCI-E 卡受到衝擊測試後 ,BGA 錫球因板彎而造成破裂損壞的風險 ,透過有限元素 分析軟體 Abaqus 來預先評估PCI-E 卡所受到的加速度 、位移量和應變 。利用 PCI-E裸板 經由 有限元素法模擬與實驗結果比較同時利用, iSight 針對插槽的邊界條件以連接元素模擬進行參 數最佳化分析 ,希望在產品開發階段可以藉由模擬分析的評估 ,進而減少重複的驗證工作 減少, 測試樣品的開銷費用 。 關鍵 字：PCI-E 、連接元素 、Abaqus 、有限元素法、iSight 、加速度 、應變 、位移量 、衝擊測 試 、最佳化方法 ABSTRACT This study is to estimate PCI-E card ’s BGA crack risk under shock test. By using FEA software Abaqus to compare PCI-E bare board for acceleration, displacement and strain experiment data. In the same time, through CAE tool iSight to optimize the boundary condition for PCIE card slot in system with connector element. Hope we can using simulation method to estimate risk during develops stage. And reduce the actual experiment test cost for repeat verification of sample charge. Keywords: PCI-E, connector element, BGA, Abaqus, finite element anlaysis, iSight, acceleration, displacement, strain, Shock test, optimization 一、緒論 借以評估初期設計上的風險 。 在各種的電子設備中，印刷電路板 (Printed Circuit Boards ，PCB)是基本元件之 二、文獻回顧 一，其功能是連結各個電子元件，讓各個電 Ahmad H Youssef 等在文獻1中探討利 子元件成為一個完整的電路系統。當整個系 用有限元素 分析對不同尺寸 PCB 板與不同 統太過複雜時，可以設計成PCI-Express簡( 動態負載 ,透過模態響應和應變利用有限元 稱 PCI-E)介面的印刷電路板，當作一個的子 素模型與實驗模型來研究 PCB裸板在衝擊 系統，將其功能區分開來，使用者可以依照 測試下的相關訊息 做為未來, PCB裸板上加 使用上的需求以卡片插入的方式來增添功 入其他電子元件位置上的 參考依據。 能， PCI-E 介面的印刷電路板的使用，在電 而Amarinder 等在文獻2中 以晶圓封裝 腦設備中最為普遍。 的產品 ,針對 BGA 錫球在衝擊測試下的風 而PCI-E電路板的電腦產品在搬運及 險評估 , 以有限元素分析法建立模型評估不 運輸過程難免受到外界之衝擊力或是振動, 同區域內的 BGA 錫球破裂率同時也發現, 的