电镀铜铜面对后制程影响.pdfVIP

印制 电路信息 2011No．4 孑L化 电镀 Plating 电镀铜铜面对后制程的影响 PaperCode：S一140 高群锋 (上海美维电子有 限公司，上海 201600) 摘 要 随着PCB产品的发展趋势不断朝向高精密化、轻薄化及环保化，PCB行业内亦不断推出新工艺、新材料的 制造方法，工艺流程也越来越复杂，前后制程之间的相互作用也 目趋 明显。针对电镀铜面对后制程的影响研究展开分 析。众所周知，由于电镀过程中存在断电流或不连续电镀 (比如 电镀过程中存在两个及以上的电镀铜缸)或基铜和电 镀铜或全板电镀铜和图形电镀铜之间在横切片微蚀后铜层和铜层之间存在分界线情况，后工序棕化处理时若刚好在此 镀层分界线处，则会产生棕化面棕化不 良的影响。同时图形电镀铜面的表观问题引起的阻焊油墨孔 口发 白或镍金粗糙 表观 问题。 关键词 电镀；棕化；后制程 ；阻焊油墨；镍金 中图分类号 ：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2011】04—0093—07 Researchoftheinfluencetopost--process bycopper-platingsurface GAOQun-feng Abstract AlongwiththeproductionofPCBwhichdevelopstomoreprecise，light-thinandenvironmental protection，thePCB industryalsopresentthemanufacturetechniqueofnew techniquesandnew material immediately,technologicalflow ismoreandmorecomplicated，andtheinterplayofpre-processandpost-processis moreandmoreosculation．Thispaperdiscoursesaboutresearchoftheinfluencetopost-processbycopper-plating surface．Asweallknow,itisoccurredthattheelectriccurrentiscutabruptlyoritisconstantlyplated(forexample， ithavemorethantwocoppertankforpanelplating．)oritisbetweencopper-foolandplatingoritisbewteenpanel platingandpatternplating，ithasboundaryafterthemicro—etchoftransversesectionbewt eencopper-platingand copper-plating；weresearchtheimpactofhteboundaryinallusiontothebrownoxid．Atonetime，weresearchthe exceptionalcopper-platingsurfacewhichbringsonthechromatism ontheedgeofholeinsoldermaskprocessor thecoarsenessonthegoldsurface． Keywords Plating；brownoxid；Post—process；Soldermask；ENIG 1 前言 、针对s E 同铜面处理方式后引起的很多表观不良 (如棕化不 良——表现为棕化不上膜，阻焊油墨后通 近年来，PCB行业在整个全球发展得越来越快， 孔孔IZl和大铜面之间