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Elec Eltek PCB Division;外层制作流程 利用已完成的内层工序板料基材，进行钻孔并贯通内层线路，电镀铜层互连及加厚，图形蚀刻，铜面保护等工序，以及相关的可靠性测试，成品测试，检验后完成整个外层制作流程。;钻孔（Drilling);第五部分：外层制作原理阐述;第五部分：外层制作原理阐述;第五部分：外层制作原理阐述;第五部分：外层制作原理阐述;第五部分：外层制作原理阐述;第五部分：外层制作原理阐述;第五部分：外层制作原理阐述;第五部分：外层制作原理阐述;第五部分：外层制作原理阐述;第五部分：外层制作原理阐述;除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etch back），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基材（主要是FR-4）为不良导体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层薄的胶渣（Epoxy Smear），如果不除去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接不通，或联接不可靠。;第五部分：外层制作原理阐述;垂直化学沉铜工艺 （如，I期PTH） 水平直接电镀工艺;化学沉铜（Electroless Copper Deposition），俗称沉铜，它是一种自催化的化学氧化及还原反应，在化学镀铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。化学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化，来完成双面板与多面板层间导线的联通。;;;第五部分：外层制作原理阐述;第五部分：外层制作原理阐述;第五部分：外层制作原理阐述;第五部分：外层制作原理阐述;第五部分：外层制作原理阐述;第五部分：外层制作原理阐述;第五部分：外层制作原理阐述; 褪膜的原理： 是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路铜面的菲林溶解并清洗掉。; 外层蚀刻的作用： 是将露铜的铜面蚀刻掉，被锡覆盖的铜面被保留。; 蚀刻因子的表述： 蚀铜除了要做正面向下的溶蚀（Downcut)之外，蚀液也会攻击线路两侧无保护的腰面，称之为侧蚀，经常造成如蘑菇般的蚀刻缺陷，即为蚀刻品质的一种指标（Etch Factor)。; 褪锡的原理： ; 丝印也叫防焊或阻焊，其作用在于保护PCB表面的线路。 白字也叫字符，其作用在于标识PCB表面粘贴或插装的元件。; ; ;低温锔;第五部分：外层制作原理阐述;第五部分：外层制作原理阐述;将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油初步硬化，为准备曝光提供条件。;第五部分：外层制作原理阐述;第五部分：外层制作原理阐述;通过Na2CO3（1.0%)溶解的作用下，未曝光部分的感光材料发生聚合反应。将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，显影后板面将完全符合客户的要求：盖绿油的部位盖绿油，要求铜面裸露的部位铜面裸露。;第五部分：外层制作原理阐述;第五部分：外层制作原理阐述;将绿油硬化、烘干。;沉镍金也叫无电镍金或沉镍浸金Electroless Nickel Immersion Gold。 是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层方法的一种工艺。其目的是：在裸铜面进行化学镀镍，然后化学浸金，以保护铜面及良好的焊接性能。;预浸;活化;由于金和镍的标准电极电位相差较大，所以在合适的溶液中会发生置换反应。镍将金从溶液中置换出来，但随着置换??的金层厚度的增加，镍被完全覆盖后，浸金反应就终止了。一般浸金层的厚度较薄，通常为0.1μm左右,这既可达到降低成本的要求,也可提高后续钎焊的合格率。; 热风整平又称喷锡，是将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得一个平滑，均匀光亮的焊料涂覆层。;(1) 热风整平可分为两种： a、垂直式 b、水平式 (2) 热风整平工艺包括： 助焊剂涂覆 浸入熔融焊料 喷涂熔融焊料 热风整平;第五部分：外层制作原理阐述;第五部分：外层制作原理阐述;第五部分：外层制作原理阐述;第五部分：外层制作原理阐述;沉锡;在一块制作完成的线路板上，按客户要求的轮廓外形大小，把外形加工制作出来。;第五部分：外层制作原理阐述;100% E-Test;第五部分：外层制作原理阐述;Thanks！