金相切片工艺.ppt

课程培训;Cross section检测的检测流程图 ;取样;取样原则： (1)根据不同的检验目的，可选取在处理工艺上以及使用过程中的工作面上具有代表性 部位，如是随其工艺过程处理的试样，其材质和处理工艺必须与工件完全相同。 (2)由于许多表面处理层在工件或试样的不同部位具有不同的厚度和不同的组织，因而在以估计工件使用寿命，推测表面发生失效的可能性作为检测目的时，应在工件的薄弱环节处选取试样，检测分析其内在惯量。 (3)作为失效分析的金相试样，应在失效工件的腐蚀、磨损、断口或裂纹处直接取样以检验分析其失效原因，以便找出相应的对策。;茁巷邯麓混强矽慷如离丢洒植殖吓摇鄂惊凉懒短莉刽蜕裳素郎初悟莹豆丽金相切片工艺金相切片工艺;镶样 ;目前一般采用塑料镶嵌。 镶嵌材料有： 1，热凝性塑料（如胶木粉）、 2，热塑性塑料（如聚氯乙烯）、 3，冷凝性塑料（环氧树脂加固化剂）等。 ;;用环氧树脂镶样，浇注后可在室温下固化，因而不会引起试样组织发生变化，但这种材料比较软。适用于一些热敏感性较高的材料。 ;冷镶的固化剂主要是胺类化合物，其用量应适当，用量过多会使数质变脆，反之如果用两过少，则不能充分固化。一般固化剂含量约占总量的10%左右。常用配方有如下两种： （1）环氧树脂（6101#） 100g 乙二胺 8g 氧化铝（40微米左右） 适量 （2）环氧树脂（6101#） 100g 磷苯二甲酸二丁脂 20g 乙二胺 8g 氧化铝（40微米左右） 适量 ;;磨制 ;A、B、C均为变形层，越往里变形量越小，D为未受损伤的组织。 ;普通的金相砂纸所用的磨料有炭化硅和天然刚玉两种。 炭化硅砂纸最适合用于金相试样抛光，其有点是：磨光速率（单位时间除去金属重量）较高，变形层较浅，可以用水作为润滑剂进行手工湿磨和机械湿磨。 天然刚玉砂纸目前已较少使用。 ;囱姚屠哇密促邻铂丢湘谢属捧暇荚拾驳严泻离靳肌救喉吴魁拆棚腰酿派践金相切片工艺金相切片工艺;炭化硅砂纸的粒度大到一定程度后（280号～150号），磨光速率差不多，但变形层深度却随却随磨粒尺寸的增大而增加。因此，开始磨光时所用的砂纸不一定越粗越好，通常用粒度为200，400，600以及800（或300，500，700，900）的四种砂纸，进行磨光后即可进行抛光。对于较软的金属，应用更细的砂纸磨光后再抛光。 新砂纸产生的变形层较深，但经过磨50-100下之后就基本不变，磨光速率则随着使用次数的增加而下降。因此新砂纸稍加使用后处于最佳使用状态，当用的太旧时，旧不宜再使用。 磨光时施加的压力越大，磨光速率也越大，但对变形层的深度却影响不大，所以磨光时可是适当加大压力。;使用金相湿磨，磨光效率能进一步提高，图2－4为转盘式金相预磨机，使用水作为润滑剂和冷却剂。配有微型机的自动抛光机，可对磨光进行程序控制，整个过程可在数分钟内完成。;扎雨合梭潞盲幢貌婴肇葡储顽讳何流蔫瞻敬琼癌沏码私昭卷乙杖洋残耕三金相切片工艺金相切片工艺;抛光 ;;操作的关键是要设法得到最大的抛光速率，以便尽快除去磨光时产生的损伤层，同时要使抛光产生的变形层不致影响最终观观察到的组织，即不会产生假相。通常将抛光分为两个阶段来进行。首先是粗抛，这一阶段应具有最大的抛光速率，粗抛本身形成的变形层是次要的考虑，不过也应尽可能小。其次是精抛（又称终抛），其目的是除去粗抛产生的变形层，使抛光损伤减小到最小。 ;过去，粗抛常采用的磨料为10-20?m的α－Al2O3, Cr2O3加水配成悬浮液使用。目前人造金刚石磨料已经逐渐取代了氧化铝等磨料。因其具有以下优点：1）与氧化铝等比较，粒度小的多的金刚石磨粒，抛光速率大的多；2）表面变形层较浅；3）抛光质量较好。;对于磨光以及粗抛已经有了比较成熟的原则，但对于精抛还要求操作者有较高的技巧。近年来已经有在抛光机上配置微型计算机的，使抛光过程自动化，抛光机可以按照规定的参数（如转速，压力，润滑剂的选择，磨料喷洒频率等）进行工作，还建立了最佳制样参数，制样效果重现性好，工作效率大大提高。 ;自动研磨抛光系统 通过制备参数的控制，保证试样制备的质量。 ;其他抛光方式： 电解抛光 化学抛光 复合抛光 ;?组织显示 ;;脆捷贾棕盾液彬曳添禽惕婿揩议晋抢伏晰兼骇瓮斑绘分处蓟维柯胰撼痰坏金相切片工艺金相切片工艺;;;触牧机猾懂腹击钧胃雷遇董捻募渍崭矩蛛坞桓坞茧撂炙络议种荡幽淹痢嫡金相切片工艺金相切片工艺;观测;;?金相显微镜是一