第6章印制电路板设计与制作.pptVIP

印制电路板的设计 ;6.1 印制电路板的设计 ;印制导线; （3）助焊膜和阻焊膜 在印制电路板的焊盘表面可看到许多比之略大的各种浅色斑痕，，这是为了提高可焊性能而涂覆的助焊膜。 印制电路板上非焊盘处的铜箔是不能粘锡的，因此印制板上焊盘以外的各部位都要涂覆绿色或棕色的一层涂料——阻焊膜。这一绝缘防护层，不但可以防止铜箔氧化，也可以防止桥焊的产生。 （4）丝印层（Overlay） 为了方便元器件的安装和维修，印制板的板面上有一层丝网印刷面（图标面）——丝印层，该面印有标志图案和各元器件的电气符号、文字符号（大多是白色）等，主要用于标示出各元器件在板子上的位置，因此印制板上有丝印层的一面常称为元件面。 ;2、印制电路板的种类 ; （2）双面板（Double-Sided Boards） 两面均有印制电路。这类印制板，两面导线的电气连接是靠穿透整个印制板并金属化的通孔(through via)来实现的。相对来说，双面板的可利用面积比单面板大了一倍，并且有效的解决了单面板布线间不能交叉的问题。 （3）多层板（Multi-Layer Boards） 由多于两层的印制电路与绝缘材料交替粘结在一起，且层间导电图形互连的印制板。如用一块双面作内层、二块单面作外层，每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合），便有了四层的多层印制板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。比如大部分计算机的主机板都是4 ~ 8层的结构。目前，技术上已经可以做到近100层的印制板。 在多层板中，各面导线的电气连接采用埋孔（buried via）和盲孔（blind via）技术来解决。 ;图2 四层板结构图;3、印制板的安装技术 ;二、印制电路板的设计准备 ; 进入印制板设计阶段前，许多具体要求及参数应该基本确定了，如电路方案、整机结构、板材外形等。不过在印制板设计过程中，这些内容都可能要进行必要的调整。 （1）确定电路方案 设计电路方案，首先应进行实验验证,即用电子元器件把电路搭出来（搭接实验）或者用计算机仿真实验，这不仅是原理性和功能性的，同时也应当是工艺性的。 ① 通过对电气信号的测量，调整电路元器件的参数，改进电路的设计方案。 ② 根据元器件的特点、数量、大小以及整机的使用性能要求，考虑整机的结构尺寸。 ③ 从实际电路的功能、结构与成本，分析成品适用性。即在进行电路方案实验时，必须审核考察产品在工业化生产过程中的加工可行性和生产费用，以及产品的工作环境适应性和运行、维护、保养消耗。 ; （2）确定整机结构 当电路和元器件的电气参数和机械参数得以确定，整机的工艺结构还仅仅是初步成型，在后面的印制板设计过程中，需要综合考虑元件布局和印制电路布设这两方面因素。 （3）确定印制板的板材、形状、尺寸和厚度 ① 板材：不同板材，其机械性能与电气性能有很大的差别。确定板材主要是从整机的电气性能、可靠性、加工工艺要求、经济指标等方面考虑。通常情况下，希望印制板的制造成本在整机成本中只占很小的比例。对于相同的制板面积来说，双面板的制造成本一般是单面板的3 ~ 4倍以上，而多层板至少要贵到20倍以上。分立元器件的引线少，排列位置便于灵活变换，其电路常用单面板。双面板多用于集成电路较多的电路。 ;名称;玻璃纤维布用环氧树脂粘合而成加温加压制作; ② 印制板的形状 印制电路板的形状由整机结构和内部空间的大小决定，外形应该尽量简单，最佳形状为矩形（正方形或长方形，长:宽=3:2或4:3），避免采用异形板。当电路板面尺寸大于200×150mm时，应考虑印制电路板的机械强度。 ③ 印制板的尺寸 尺寸的大小根据整机的内部结构和板上元器件的数量、尺寸及安装、排列方式来决定，同时要充分考虑到元器件的散热和邻近走线易受干扰等因素。(净板向外扩出5 ~ 10mm，以便安装定位） ④ 印制板的厚度 覆铜板的厚度通常为1.0mm、1.5mm、2.0mm等。在确定板的厚度时，主要考虑对元器件的承重和振动冲击等因素。如果板的尺寸过大或板上的元器件过重，都应该适当增加板的厚度或对电路板采取加固措施，否则电路板容易产生翘曲。当印制板对外通过插座连线时，插座槽的间隙一般为1.5mm，板材过厚则插不进去，过薄则容易造成接触不良。; （4）确定印制板对外连接的方式 印制板是整机的一个组成部分，必然存在对外连接的问题。例如，印制板之间、印制板与板外元器件、印制板与设备面板之间，都需要电气连接。这些连接引线的总数要尽量少，并根据整机结构选择连接方式，总的原则应该使连接可靠、安装、调试、维修方便，成本低廉。 （5）印制板固定方式的选择 印制板在整机中的固定方式有两种，一种采用插接