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知识4层pcb制板说明
PCB Specification
4层通孔板
General PCB Information
Total layer: 6
FR4 board , Er=4.3(All layers)
Layer Defination
Layer 1: Signal Layer component
Layer 2: Signal Layer
Layer 3: Signal Layer
Layer 6: Signal Layer component
PCB Fabrication Requirement:
Blue solder mask with white silk screen, no silk screen on PAD .
All via-in-the-pad are filled
100% net-list Electrical Test
50ohm line resistance control requirement
target line resistance: 50ohm(10%
4.5mil width Surface stripline in layer 1th, reference layer are layer 2th.
4.5mil width Surface stripline in layer 6th, reference layer are layer 5th.
6.5mil width stripline in layer 4th, reference layer are layer 3th .and layer 5th
化金規格: NI: min100u”, Au: min2u”。
成型公差:+/-5mil
孔銅規格:通孔min0.8mil,埋孔:min0.7mil,盲孔:min0.6mil
孔徑公差:PTH:+/-3mil,NP:+/-2mil
板彎翹MAX0.70%
BGA封装必须用OSP工艺，其他化金处理。
G. V-cut規格: 30+/-5度,殘厚公差0.3+/-0.1mm.
H. 每PCS電測, 每PCS加蓋EE章(電測合格章).
I. KEYPAD开天窗制作。
J．信号线及不在PAD上的信号线的过孔必须覆盖防焊油。
K. 文字丝印颜色：白色。 防焊颜色：蓝色（以订单说明为准）。
文字丝印不能印在PAD上。小元件的丝印可移，大元件如IC、FPC、连接器的外形丝印（用于元件定位）可套除不可移位。
L. 检查发现的任何问题必须提出来经我司确认。
M. 请提供板层结构及50欧姆阻抗线的宽度。
阻抗线的宽度由厂方计算后调整。
N．板厚度依拼板图说明。
O．PCB材料要求： TG150
P. PCB板上有MT6253时，要参照 MT6253 BGA 的专用说明。
参考叠构如下(注：板厚度依拼板图说明，此图仅供参考。)：
阻抗控制：
一层要做阻抗控制的线（如下图黄色线），阻抗50欧姆，参考地第二层：
三层要做阻抗控制的线（如下图黄色线），阻抗50欧姆，参考地第二和第四层：
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