工序操作培训确认表..docxVIP

T8-R0（2100LM）电源插件班前培训确认记录表工艺总要求：所有具体操作必须按照作业指导书（SOP）进行操作。所有操作人员必须佩戴防静电环。元器件插件到位，无插错、漏插、插反等现象；元件浮高小于1mm。工站不合格品必须区分放置。工站抛料必须及时清理并鉴别，合格品投用，不合格品放入不合格区。班后整理工作区域，要求整齐、清洁。工作期间不得大声喧哗，不得讨论与工作无关的话题。培训确认表产品规格工站名称操作要求操作人A板投板、打标投板平整，打标清晰插三极管Q1无反向、倾斜、浮高点胶C8方框中间位置，约8*4*1.5插电容C8方框内，无倾斜，贴板无浮高插保险丝AC1贴板、折弯处浮高小于1mm插排线Red~LED-红线对应“Red”端，浮高小于1mm炉前总检元件无漏插、插错、插反现象，元件浮高小于1mm下载具检查监控PCB焊接质量，出现连焊、漏焊或贴片部分进锡后及时反馈B1板投板、打标投板平整，打标清晰插电容C2无反向、倾斜、浮高插电容C4无反向、倾斜、浮高插保险丝CN1贴板、折弯处浮高小于1mm插导线W1无漏插、浮高炉前总检元件无漏插、插错、插反现象，元件浮高小于1mm下载具检查监控PCB焊接质量，出现连焊、漏焊及时反馈B2板投板、打标投板平整，打标清晰插电容C2无反向、倾斜、浮高插电容C4无反向、倾斜、浮高插保险丝CN1贴板、折弯处浮高小于1mm插导线W1无漏插、浮高炉前总检元件无漏插、插错、插反现象，元件浮高小于1mm下载具检查监控PCB焊接质量，出现连焊、漏焊及时反馈培训人员：培训日期：T8-9G（1600LM）电源产线班前培训确认记录表工艺总要求：所有具体操作必须按照作业指导书（SOP）进行操作。所有操作人员必须佩戴防静电环。元器件插件到位，无插错、漏插、插反等现象；元件浮高小于1mm。工站不合格品必须区分放置。工站抛料必须及时清理并鉴别，合格品投用，不合格品放入不合格区。班后整理工作区域，要求整齐、清洁。工作期间不得大声喧哗，不得讨论与工作无关的话题。培训确认表产品规格工站名称操作要求操作人投板、打标投板平整，打标清晰（黑色号笔）插排针CN2无反向、浮高；引脚入定位槽插保险丝F1无浮高、倾斜插工字电感L1无浮高、倾斜插压敏电阻V2无浮高、倾斜插安规电容C1无浮高、倾斜插安规电容C2无浮高、倾斜插电解电容C5无反向、浮高、倾斜插变压器T1无反向、浮高、倾斜插红色引线V+无浮高插黑色引线V-无浮高炉前总检元件无漏插、插错、插反现象，元件浮高小于1mm下载具检查监控PCB焊接质量，出现连焊、漏焊及时反馈锡面修正（补焊）元件无虚焊、漏焊、连焊现象，元件浮高小于1mm；并做补焊记录分板板边无明细毛刺、边料集中标识放置；有效元件无损伤剪脚边区引脚高度小于1.5mm，中区引脚不高于最高贴片元件，符合装配要求。不能损坏贴片元件。目检元件正确无浮高，焊接良好无虚焊、漏焊、连焊现象，剪脚合格。标识不合格品，并做目检记录测试测试SOP要求参数，标识不合格品，并做测试记录。记录参数线端总检元件正确无浮高，焊接良好无虚焊、漏焊、连焊现象，剪脚合格。标识不合格品，并做总检记录包装做好防护并标识机种名称及数量培训人员：培训日期：T8-9Q（800LM）电源产线班前培训确认记录表工艺总要求：所有具体操作必须按照作业指导书（SOP）进行操作。所有操作人员必须佩戴防静电环。元器件插件到位，无插错、漏插、插反等现象；元件浮高小于1mm。工站不合格品必须区分放置。工站抛料必须及时清理并鉴别，合格品投用，不合格品放入不合格区。班后整理工作区域，要求整齐、清洁。工作期间不得大声喧哗，不得讨论与工作无关的话题。培训确认表产品规格工站名称操作要求操作人投板、打标投板平整，打标清晰（黑色号笔）插排针CN2无反向、浮高；引脚入定位槽插保险丝F1无浮高、倾斜插工字电感L1无浮高、倾斜插压敏电阻V2无浮高、倾斜插安规电容C1无浮高、倾斜插安规电容C2无浮高、倾斜插电解电容C5无反向、浮高、倾斜插变压器T1无反向、浮高、倾斜插红色引线V+无浮高插黑色引线V-无浮高炉前总检元件无漏插、插错、插反现象，元件浮高小于1mm下载具检查监控PCB焊接质量，出现连焊、漏焊及时反馈锡面修正（补焊）元件无虚焊、漏焊、连焊现象，元件浮高小于1mm；并做补焊记录分板板边无明细毛刺、边料集中标识放置；有效元件无损伤剪脚边区引脚高度小于1.5mm，中区引脚不高于最高贴片元件，符合装配要求。不能损坏贴片元件。目检元件正确无浮高，焊接良好无虚焊、漏焊、连焊现象，剪脚合格。标识不合格品，并做目检记录测试测试SOP要求参数，标识不合格品，并做测试记录。记录参数线端总检元件正确无浮高，焊接良好无虚焊、漏焊、连焊现象，剪脚合格。标识不合格品，并做总检记录包装做好防护并标识机种名称及数量培训人员：培训日期：LR电源插