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荣耀7拆解分析，看它如何做到内外兼修荣耀年度旗舰荣耀7凭借创新的智灵键，更快更准的指纹识别2.0、2000万像素主摄像头、5.2英寸FHD全高清屏幕、3100mAh电池等优秀产品特色在市场上反响热烈，那今天我们就细致来探究下荣耀7的内部设计及做工，对荣耀7进行拆解分析，看看这款人见人爱的旗舰产品不为人知优秀的那一面。取下SIM卡托并拧下卡托旁唯一一颗固定后盖和机身中框的螺丝后，沿着卡槽开口处逐一撬开后盖，使机身与后盖分离。荣耀7采用了三段式金属后盖设计，后盖与中框之间利用后盖内侧的金属卡扣固定。先来看看后盖部分，三段式设计后盖顶部，底部以及内部两侧均为注塑聚碳酸酯材料，中段为航空铝合金材料，顶部和底部聚碳酸酯部分主要作用是为了保证荣耀7的的天线信号能够更好的溢出，保证手机的通信性能。内部两侧聚碳酸酯部分，作用是为了隔绝主板芯片热量和电池热量不直接与中段金属部分直接接触，以降低机身的热度。金属固定卡扣由于延展性较差导致荣耀7的后盖非常难拆，导致拆解过程中金属后盖略微有些变形。　　机身内部，荣耀7采用了L型主板设计布局，这也是iPhone 6和三星S6中的布局方式。荣耀7机身上半部分用螺丝固定了一块采用铝合金加聚碳酸酯材料制造的保护罩，，保护罩用螺丝固定在中框上，黑色聚碳酸酯部位上面有LDS设计天线，经过分析为WiFi、蓝牙、FM和卫星定位系统天线。来自瑞典FPC的按压式指纹识别器用粘胶贴在后置摄像头下方的金属保护盖上。这块金属保护盖的使用既对主板起到了良好的保护作用，同时又对主板芯片起到了辅助散热作用。来自瑞典FPC的按压式指纹识别器，型号为FPC1025I，指纹识别器由欧菲光生产制造。中高端机型中越来越常见的一体式音腔扬声器，上面同样也有LDS设计天线，经过分析确认为荣耀7的主通讯天线。取下前后摄像头和电池，电池利用无痕胶方式贴合在中框电池仓内。荣耀7采用了2000万像素后置摄像头加800万像素前置摄像头的配置方案，2000万像素摄像头采用了索尼IMX230感光元器件，具有2.0大光圈，6片镜片，支持0.1秒极速对焦(PDAF相位检测对焦)。800万像素后摄像头同样采用来自索尼的IMX179感光元器件，配置1.4微米的大像素感光尺寸，26mm大广角镜头，具有2.4光圈，5片镜片，支持1080P全高清视频拍摄。取下智灵键排线，取下主板和主板上的光线距离感应器模块。可以看见，整块主板两面被厚实的屏蔽罩覆盖，屏蔽罩对主板芯片到保护作用，同时起到了热量传导作用。荣耀7在采用L型一体式主板设计的同时，仍然采用了信号衰减率最小的IPEX高频端子线连接主板顶部和底部作为信号传导工具，没有采用其他厂商常用的主板走线方式作为信号传导。耳机孔和降噪麦克风部位有灰色橡胶材料起到保护作用，同时对声音起到一定的导音作用。荣耀7配备了一颗来自美国TAOS的光线距离传感器，传感器采用模块化设计，可与主板分离，便与升级维修，在传感器上方位置是一颗红外遥控LED灯，(红外功能需要配合第三方软件使用)。取下中框背面上的剩余部件，荣耀7的部件几乎全采用模块化设计，这对后期维修保养无疑是一件非常好的事情，拆下损坏的部件，换上新的就OK，方便省事省时间。整个中框采用镁铝合金加PC材料制造，荣耀7在镁铝合金板的加工上尽量减少了定位孔和开口，保证了整机良好的应力效果和更好的稳定性。荣耀7为800万像素前置摄像头配备了一颗前置LED柔光灯，在实际使用中，可以通过荣耀7自带的相机软件将柔光灯设置为常亮、自动和关闭三种模式，在光线昏暗的情况下可作为闪光灯和补光灯使用。　　最后对屏幕四周均匀加热，取下屏幕，整机拆解完毕。荣耀7采用了一块来自日本JDI的5.2英寸负向液晶屏分辨率为1920X1080，采用Incell全贴合技术贴合在中框正面。液晶屏配备了一颗美国Synaptics公司的S3320A触控解决方案芯片。最后来看看主板上有些什么芯片，转正面有一颗PoP封装的尔必达3GB系统内存和海思麒麟935八核处理器堆叠芯片，东芝的16GB闪存芯片，海思HI6402音频解码芯片，德州仪器的BQ25892充电管理芯片，ALTEK6010 ISP图像处理器，HI6361GFC射频收发器正反各有一颗，SKY77597-11射频功率放大器。反面有两颗来自博通的BCM4751A1多模卫星定位集成芯片和BCM4339无线、蓝牙和FM集成芯片，HI6421电源管理芯片。MAX98925音频放大器。部件集合图总结　　整机采用三段式铝合金后盖，顶部和底部采用注塑聚碳酸酯材料保证了整机良好的通讯性能，金属加聚碳酸酯材质保护盖既保证了整机的散热性能，又对主板起到良好的保护作用，指纹识别器的使用，使整机使用更加方便。