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AD6.9 Rule设置
规则1、PCB规则是PCB设计中至关重要的一个环节;保证PCB符合电气要求、机械加工(精度)要求;为自动布局、布线和部分手动布局、布线操作提供依据为规则检查提供依据,PCB编辑期间,AD会实时地进行一些规则检查,违规的地方会作标记(亮绿色),也可通过“T - D - R”进行全面的批量规则检查2、PCB规则分类Electrical(电气规则):安全间距、线网连接等Routing(布线):线宽、过孔形状尺寸、布线拓扑、布线层、封装出线等SMT(表面贴装(贴片)):贴片元件焊盘的一些要求Mask(掩膜):阻焊和焊膏的扩展Plane(内电层和铺铜):内电层和铺铜与焊盘的连接方式Testpoint(测试点)Manufacturing(加工):孔、焊盘、丝印和阻焊的尺寸及相关关系HighSpeed(高速信号):串扰、线长、配长、过孔数量等与高速信号相关的Placement(放置):元件放置和元件间距等SignalIntegrity(信号完整新):走线阻抗及高速信号的过冲、摆率等Electrical(电气规则)Clearance:安全间距规则Short Circuit:短路规则UnRouted Net:未布线网络规则UnConnected Pin:未连线引脚规则Routing(布线规则)Width:走线宽度规则Routing Topology:走线拓扑布局规则Routing Priority:布线优先级规则Routing Layers:布线板层线规则Routing Corners:导线转角规则Routing Via Style:布线过孔形式规则Fan out Control:布线扇出控制规则Differential Pairs Routing:差分对布线规则SMT(表贴焊盘规则)SMD To Corner:SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则SMD To Plane:SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则SMD Neck Down:SMD焊盘颈缩率规则Mask(阻焊层规则)Solder Mask Expansion:阻焊层收缩量规则Paste Mask Expansion:助焊层收缩量规则Plane(电源层规则)Power Plane Connect Style:电源层连接类型规则Power Plane Clearance:电源层安全间距规则Polygon Connect Style:焊盘与覆铜连接类型规则TestPoint(测试点规则)Testpoint Style:测试点样式规则TestPoint Usage:测试点使用规则ManufacturingMinimumAnnularRing:焊盘铜环最小宽度规则,防止焊盘脱落。Acute Angle:锐角限制规则Hole Size:孔径限制规则Layer Pairs:配对层设置规则,设定所有钻孔电气符号(焊盘和过孔)的起始层和终止层。Hole To Hole Clearance:孔间间距桂鄂Minimum SolderMask Sliver:Silkscreen Over Component Pads:丝印与元器件焊盘间距规则Silk To Silk Clearance:丝印间距规则Net Antennae:网络天线规则High Speed(高频电路规则)ParallelSegment:平行铜膜线段间距限制规则Length:网络长度限制规则Matched Net Lengths:网络长度匹配规则Daisy Chain Stub Length:菊花状布线分支长度限制规则Vias Under SMD:SMD焊盘下过孔限制规则Maximum Via Count:最大过孔数目限制规则Placement(元件布置规则)Room Definition:元件集合定义规则Component Clearance:元件间距限制规则Component Orientations:元件布置方向规则Permitted Layers:允许元件布置板层规则Nets To Ignore:网络忽略规则Hight:高度规则Signal Integrity(信号完整性规则)Signal Stimulus:激励信号规则Undershoot-Falling Edge:负下冲超调量限制规则Undershoot-Rising Edge:正下冲超调量限制规则Impedance:阻抗限制规则Signal Top Value:高电平信号规则Signal Base Value:低电平信号规则Flight Time-Rising Edge:上升飞行时间规则Flight Time-Falling Edge:下降飞行时间规则Slope-Rising Edge:上升沿时间规则Slope-Falling Edge:下降沿时间规则Supply Nets:电源网络
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