第一节SMT表装技术介绍.docVIP

第一章SMT表面组装技术 表面组装技术的概念 表面组装技术指采用自动化组装设备将片式化微型无引线或短引线表面组装元器件（SMC/SMD，统称片状元器件）直接贴装、焊接到印制电路板（PCB）表面或其他基板表面规定位置的一种电子装联技术。 SMT（Surface Mounting Technology），表面组装技术 SMA (Surface Mount Assembly)，表面组装组件 表面组装技术的特点 SMT技术与传统T HT（Through Hole Technology）技术的区别 组装方法—根本区别在于“贴”和“插” 元器件类型 印制电路板 焊接方法 自动化程度、面积 SMT生产系统组成 基本组成：印刷机+贴片机+焊接设备 表面组装方式与组装工艺流程 影响表面组装方式的因素及组装方式分类 表面组装方式按印制板焊接面数和元器件安装方式SMT组装方式可分为单面混合组装、双面混合组装和全表面组装三种。 单面混合组装方式 表面组装工艺流程 不同组装方式对应不同的组装工艺流程，同一组装方式也可以有不同的工艺流程： 主要取决于所用元器件类型、SMA组装质量要求、组装设备、生产线实际条件等。 课后作业 1、简述SMT区别于传统THT技术的特点。 2、判断电路板组装类型并给出相应的组装工艺流程。 作业答案：判断电路板组装方式并设计组装工艺流程 第一步：判断组装方式：双面混合组装 符合要求的组装流程有多个：举例如下 组装工艺流程1： 来料检测—PCB A面涂覆焊膏—贴装元器件—焊膏烘干—再流焊接—插装THC 引线折弯—翻板—B面涂覆粘结剂—贴装元器件—粘结剂固化—翻板—波峰焊接—清洗—最终检测 组装工艺流程2： 来料检测—PCB A面涂覆焊膏—贴装SMIC/SMC—焊膏烘干—A面再流焊接—翻板—B面涂覆粘结剂—贴装元器件—粘结剂固化—翻板—插装THC—B面波峰焊接—清洗—最终检测 只翻一次板的工艺 组装工艺流程3： 来料检测—PCB B面涂覆粘结剂—贴装元器件—粘结剂固化—翻板—PCB A面涂覆焊膏—贴装元器件—焊膏烘干—A面再流焊接—插装THC—B面波峰焊接—清洗—最终检测 工艺设计基本原则： 1、依据具体电路板形式进行设计 2、依据具体设备条件进行设计 3、再流焊与波峰焊同时兼有时，一般先进行再流焊 4、波峰焊与再流焊不能同时或无间歇连续进行 5、为防止大的SMIC脱落，可增加涂覆粘结剂，但粘结剂仅起到增强元器件固定牢固度的作用 第二章、表面组装元器件 表面组装元器件种类 表面组装元器件主要包括： 【表面组装元件】 【表面组装器件】【表面组装连接件】 从种类来分：可分片式电阻器、片式电容、片式电感、片式机电元件。SMC （Surface Mounted Component） 表面组装电阻器可分矩形片式电阻和圆柱形片式电阻。按制造工艺可分薄膜型和厚膜型两类，片式电阻按阻值类型分类：片式固定电阻、片式电位器、片式排阻 矩形片式电阻结构及电极作用 矩形片式电阻器端电极也有三层结构 内层电极：通常为银-钯合金，与电阻膜接触电阻小，与陶瓷基板结合力强 中间电极：镀镍层-缓冲热冲击，提高耐热性，防止银离子向电阻膜层迁移。 外层电极：助焊层或可焊层—保证电极良好可焊性。 表面组装电容器 表面组装电容器又称片式电容器，分为瓷介电容和电解电容两种。 片式瓷介电容器因陶瓷配方不同而具有不同电性能： 1）Ⅰ型陶瓷CC41—介电常数100，稳定性、可靠性高 2）Ⅱ型陶瓷CT41—介电常数100，稳定性较好 3）Ⅲ型陶瓷—具有很高的介电常数，稳定性差，易损耗 电解电容器正负极和标记判断 铝电解电容 钽电解电容一端印有深色标记线为正极，表面印有电容值及耐压值等。 表面组装器件 表面组装半导体器件SMD（Surface Mounted Device）主要分为表面组装分立器件（晶体二极管、三极管、场效应管及其组成的简单复合电路）和表面组装集成电路两大类。 表面组装晶体管 小外型晶体管（Small Outline Transistor，SOT） SOT-23封装有三个“L形”端子，端子材质为42号铁镍合金。 表面组装集成电路 表面组装集成电路因封装形式不同分为：SO（SOJ、SOP和SOL）、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP等。 a）SOJ封装 b）SOP封装 四边扁平QFP封装 矩形四边有电极引脚的表面集成电路称为四方扁平封装—QFP。QFP封装采用翼形电极引脚。 （a）QFP外形 b）QFP 塑封有引线芯片载体PLCC 塑封有引线芯片载体（PLCC-Plastic Leaded Chip Carrier）引脚从芯片四边引出，成丁字形，采用塑料封装，引脚形式为J形。 陶瓷无