2006年材料学会年会论文摘要格式说明.DOC

硼鉍酸鹽玻離封膠之研究 （國科會計畫編號：） *#楊昇泓1 #陳駿駺2 #楊希文3 1國立聯合大學材料科學工程學系研究所 摘要封裝玻璃應用廣泛，例如電子元件封裝、固態燃料電池封裝。本研究中，以tCuO-(100-t)[ 50Bi2O3-40B2O3-10ZnO]和uCuO-(100-u)[50Bi2O3-40B2O3-10Li2O]玻璃系統為基礎，改變系統中CuO的含量(t, u = 0, 2, 4, 6, 8, 10 mol%)，在1000製程溫度熔融。研磨之後加入高分子溶劑製成玻璃膠，網板印刷於玻璃基板上，以加熱方式將基板封裝接合，測試此系統封膠之封裝特性。實驗結果此二系列玻璃系統最佳加熱封裝溫度在高於軟化點10。結果5.5~6.5 (atm cc/s)，洩漏率遠低於規定之標準。研究其界面反應，以SEM進行微結構分析。硼鉍酸鹽玻璃因為其具有獨特的結構與以及優異的物理及化學性質，例如低玻璃軟化溫度和優良的耐化性，這些特性使得硼鉍酸鹽玻璃具有競爭優勢與發展潛力成為封裝用材料。 關鍵字：、、 一、前言 傳統含鉛的低溫封裝玻璃機械強度高、封裝溫度低、化學穩定 性好的優點，被廣泛地運用在顯示器、電子元件及基板等產品的封接。隨著環保意識的抬頭以及2006年歐盟宣布了進入歐洲的電子產品不得含鉛等有害的物質，因此推動了封裝玻璃無鉛化研究。目前主要的無鉛低溫封裝玻璃主要是以磷酸鹽、釩酸鹽、硼酸鹽系統為主。封接用低熔點玻璃本身具有良好之潤濕性，可將玻璃粉碎成粉末當作焊料，將黏著劑加入玻璃粉中使其成膏狀，塗佈在要封接之元件上，加熱至玻璃 軟化點使黏著劑揮發並與元件形成複合體後，再以適當速率冷卻，可應用於玻璃-玻璃、玻璃-金屬或玻璃與陶瓷等間的封接；而封接用玻璃對膨脹係數有嚴格要求，並需具有相當之熱穩定性、化學穩定性，封接後具有足夠的真空氣密性、機械強度及防潮性。用於電子元件的氣密性封裝，例如封裝螢光顯示面板、電漿顯示面板、半導體封裝、平面顯示器(FPD)、照明裝置(如燈泡)、磁頭、IC、 等各種電子零組件。 2.1實驗大綱 以鉍硼鋅以及鉍硼鋰為主要玻璃系統並添加銅的含量(2.4.6.8.10mol%)先將配好的玻璃粉在1000℃熔融，，，，， 2.2 玻璃膠的配製 將鉍硼鋅以及鉍硼鋰的玻璃研磨至3um以下加入有機黏結劑， 2.3 玻璃熔融 實驗用的藥品為B2O3、Bi2O3、ZnO、Li2CO3、CuO做為玻璃原料、以不同的比例配製成40g的玻璃粉末均勻混合之後放入氧化鋁坩鍋中，℃升溫速率在電爐中加熱熔融並且升溫至熔融溫度，，，， 三、結果與討論 3.1 化學耐久性 BiZn與BiLi系列玻璃耐水性測試結果如易與非架橋氧鍵結，故會造成玻璃之網絡結構產生去聚合(Depolymerization)現象，使得網絡中分子間鏈長縮短，而使玻璃溶解率增加，耐水性下降。而BiLi耐水性又比BiZn略為較佳 取代或，則化學耐久性變好，因為Li離子半徑較小，所形成之離子性鍵結也較強。 3.2 封膠加熱製程 圖2為玻璃封膠的加熱過程，，℃升溫至300℃，℃持溫20分鐘，，， 3.3 玻璃結晶性分析 為了長時間的操作，，，，，，， 圖三-1與三-2為加熱前XRD分析圖，，，，， 圖一:耐水性測試結果 圖二:玻璃封膠加熱過程 圖BiZn系列玻璃之XRD分析圖 BiLi系列玻璃之XRD分析圖 圖BiZn系列玻璃系統加熱後之XRD分析圖圖BiLi系列玻璃系統加熱後之XRD分析圖 玻璃結構分析 FTIR光譜中，硼酸鹽(B2O3)玻璃，1250、950、750及600 cm-1分別為平面三角[BO3]單元的四個基本吸收峰；1000、900、600及550 cm-1分別為 [BO4]四面體單元的四個基本的吸收峰。圖為系列玻璃之FTIR光譜圖。在此FTIR光譜中，波數範圍450-2000 cm-1，在圖中，有較容易辨別的個吸收特徵峰，分別位於波數50 cm-1、cm-1、00 cm-1、1310 cm-1、1640 cm-1等五處[]。在波數50 cm-1處，有一微弱吸收峰，[BiO6]單元中Bi–O–Bi鍵結之對稱伸縮振動，吸收峰位於波數約700 cm-1處，為[BO3]中的B-O-B振動，而位於波數約1310 cm-1處為[BO3]結構單元中B-O–單元結構振動導致。位於1640 cm-1處的吸收峰為OH基之振動造成前人的研究中，Bi2O3在玻璃內形成結構單元時，將以[BiO3]或是[BiO6]結構單元單獨或共同存在於玻璃內。圖為不同uO含量(Cu%=2,6,10)。在圖中可以觀察到，隨著uO含量增加，[BO3]平面三角以及[BO4]四面體結構單元特徵吸收峰強度減弱。波數約50 cm-1處，為[BiO6]單元中Bi–O–Bi鍵結之對稱